9月15日，联发科技正式发布新一代旗舰移动平台天玑 9600 Pro。这是联发科技首颗、也是安卓阵营首颗商用落地的 2nm 手机芯片，集成330亿+晶体管，以「AI 原生架构」重做整颗 SoC 的算力

9月8日，联发科技官方宣布，2026 MediaTek天玑旗舰新品发布会将于9月15日14:30举行。官方在预热中明确，新品将开启全新“Pro”体验。这是联发科首次在旗舰芯片产品线中引入Pro命名。综

【iMobile爱科技资讯】苹果此前已正式宣布，2026年秋季新品发布会将定档9月10日，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将正式到来。除了外观和影像升级之外，新机首发搭载

【iMobile爱科技资讯】8月27日消息，博主“数码闲聊站”爆料称，vivo X500系列将在9月一次推出三款机型，大概率成为新一轮国产直板旗舰中最早发布的产品。结合现有信息，三款新机预计分别为vi

【iMobile爱科技资讯】vivo产品经理韩伯啸正式官宣，X500Pro系列将全球首发蓝晶×天玑2nm旗舰芯片，明确Pro系列就要配备Pro级芯片。这颗芯片暂未官方公布完整型号参数，结合爆料信息，即

【iMobile爱科技资讯】8月25日，苹果悄然更新了Mac mini与Mac Studio两条桌面产品线。前者定位紧凑型桌面主机，后者面向专业创作与AI计算等高负载场景。两款新品均于8月27日上午9

【iMobile爱科技资讯】根据博主“数码闲聊站”的爆料信息显示，小米18Pro系列在屏幕、性能、影像以及续航层面都迎来大幅度迭代，多项硬件规格做到旗舰第一梯队水准。屏幕是这代机型的一大看点，新机用上

据中国台湾《经济日报》今日报道，在英伟达、AMD、博通等大客户积极追单的推动下，台积电 3nm 制程原定于 2026 年底实现的月投片量 18 万片目标，有望提前至第四季度初达成。同时，台积电 2nm 制程订单同步升温，有望在 2026 年底朝月投片 10 万片的目标靠拢。

【太平洋科技】博主“数码闲聊站”爆料，小米18系列将首发新处理器，可能会定档9月28日、29日。 高通此前公布2026骁龙峰会举办时间为9月22日至24日(北京时间9月23日至25日)，活动上将推出采用2…

小米18系列定档9月28日：首发2nm骁龙旗舰，影像续航双升级

安卓最强标准版！小米18：2nm骁龙8E6+徕卡双2亿

小米18系列9月28日登场：2nm芯片领衔，影像续航全面进阶

小米18或明年初亮相：2nm芯片搭配徕卡双2亿像素，价格或迎上涨

其中，OPPO Find X10系列的入网型号为PMW110，该机将首发搭载联发科天玑9600 Pro芯片。这颗芯片采用台积电目前最先进的2nm工艺制造，是联发科迄今为止性能最强悍的手机芯片，在能效和算力方…

小米 17 Pro 全球首发高通第五代骁龙 8 至尊版处理器，配备 6300mAh 小米金沙江电池、100W 小米澎湃有线秒充、50W小米澎湃无线秒充，后置妙享背屏、5000 万徕卡超高动态主摄（光影猎人…