AMD Zen6
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OpenAI拟每年万亿投入基建:拓展AI产能,携手AMD破局计算需求困境
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端侧AI新形态推动智能体新时代,Ripple亮相AMD应用创新联盟论坛
万元级私有化部署的Ripple一体机,正成为AI智能体普及的“树莓派”,助力企业驶入端侧AI快车道。2025年9月23日,AMD应用创新联盟论坛在杭州举行,论坛以“端侧AI新形态,智能体新时代”为核心主题,深度聚焦AMD锐龙AI MAX+395处理器、Windows 11 AI+PC、Mini AI工作站三
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AI热潮推高芯片厂商估值,英伟达、AMD 用“金手铐”稳住核心人才
据《商业内幕》今日报道,AI 热潮推高了芯片制造商的估值,也让员工收入水涨船高。随着股价暴涨,薪酬与股权挂钩的员工正迎来可观回报,有些人甚至将拿到数百万美元。
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AMD锐龙9000G APU即将登场:双架构加持,老主板兼容,性能再跃升
新款AMD锐龙9000G系列APU不仅能够在800系列芯片组主板上使用,600系列芯片组芯一样可以兼容——在最新的AGESA 1.2.03.G/1.2.7.0更新中(AMD用于其处理器的固件初始化代码,负责在…
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OpenAI携手AMD达成数十亿合作,共拓AI计算新局,强化资源多元布局
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IBM量子算法新突破:AMD芯片助力纠错提速10倍,市值狂飙2000亿
本周五,IBM 量子副总裁杰伊·甘贝塔(Jay Gambetta)向路透社(Reuters)透露:他们成功地在 AMD的商用现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array, F…
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技嘉发布X3D系列主板:专为AMD X3D处理器打造,游戏性能提升高达25%
近日,技嘉正式推出专为AMD Ryzen X3D系列处理器深度优化的X870E AORUS X3D系列主板,首发型号包括X870E AORUS MASTER X3D ICE(超级冰雕)与X870E AORUS PRO X3D ICE(电竞冰雕)。该系列主板搭载多项自主研发技术,其中X3D鸡血模式2.0更可带来至高25% 的游戏性能提升,成
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华硕携手AMD推TUF Gaming RX 9070 XT《使命召唤:黑色行动7》限量版,全球仅千块
华硕在其官方博客中公布了这款专为COD粉丝打造的特别版显卡,该卡采用了TUF Gaming RX 9070XT的设计基础,但外观融入了游戏主题元素。 显卡的背板上印有醒目的《使命召唤:黑色行动7》Logo…
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AMD驱动优化显成效!RX 9070与RTX 5070实测对比,性能差距扩大至13%
Hardware Unboxed(HU)的最新测试结果,再次印证了这一说法:Radeon RX9070在最新的驱动和游戏补丁加持下,性能差距与竞争对手RTX 5070明显扩大。 即使加入各自的超分技术,R…
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AMD携手甲骨文布局AI市场,2026年起5万块MI450芯片进驻数据中心
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AMD入局算力市场:与甲骨文、英伟达共筑多元格局,中国技术突围待破局
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AMD Instinct系列GPU喜获双单:OpenAI与甲骨文先后抛出合作橄榄枝
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OpenAI接连牵手英伟达、AMD后,再与博通共筑10吉瓦定制AI加速器新篇
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AMD 推出 EPYC? 嵌入式 4005 处理器,助力低时延边缘应用
工业计算正在快速演进,随之对平衡性能、能效和长期可靠性的平台提出了新的要求。AMD 正应对这一挑战,推出专为工业 PC、自动化系统和机器视觉应用打造的 Ryzen?(锐龙)嵌入式 9000
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AI投资浪潮涌动:OpenAI万亿美元布局,AMD CEO预言变革序章刚启
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