BW2026首日AMD火力全开：游戏本与AI创作本齐发，引领智能娱乐新风潮

7月10日，2026 Bilibili World数字娱乐动漫文化博览会在上海国家会展中心盛大开启。AMD以「为热爱全力以赴」为核心主题首次正式参展，携锐龙AI PC笔记本、千帧电竞解决方案及多款硬核新品震撼登场，为BW现场带来游戏激情与AI智能的双重盛宴，无论是千帧电竞的极致流畅，

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近日，华硕分享了一组重磅内存超频实测成果：华硕B850M AYW GAMING OC WIFI7 W主板，搭配AMD锐龙7 9800X3D，使用金百达、雷克沙品牌市售国产长鑫CXMT颗粒 DDR5内存，成功至高超频至DDR5-8400 MT/s，并完成全覆盖MemTest烧机验证，成功突破国产长鑫内存颗粒AMD平台高

深圳，2026 年 7 月 2 日 —— 2026 AMD 中国 AI 应用创新联盟(夏季)论坛成功举办。本次论坛以“智能体主机引领端侧 AI 新浪潮”为主题，汇聚产业链上下游代表，涵盖硬件、存储技术、行业智能体解决方案、开发者生态等多个领域和产业专家，共同围绕智能体主机市场趋势、

周一美股全线上涨，芯片股反弹，投资者大举布局人工智能产业链个股，市场押注这类企业将交出亮眼的二季度财报，驱动本轮行情。截至收盘，道琼斯工业平均指数上涨155.84点，涨幅0.29%，收盘创出历史新高53055.91点。纳斯达克综合指数上涨1.12%，报26121.16点；标普500指数上涨0.72%，收报7537.43点。

7月1日，AMD高校“春雨计划”在北京交通大学再结硕果，双方合作共建的“AI+创新应用与实训中心”正式在北京交通大学设立并举行了授牌仪式。仪式上，北京交通大学计算机科学与技术学院党委书记段春荣、AMD大中华区市场营销总监刘文秀、AMD软件开发总监陆佳华、北京交通大

图 1：第二代 AMD Versal Premium Memory on Package（ MoP ）器件 三大要点：与标准 SoC 封装相比，将内存直接集成到自适应 SoC 封装中可以实现更快的数据传输、降低时延，并有助于

当AI浪潮将内存需求推至前所未有的高度，数据中心领域的HBM（高带宽内存）正成为稀缺资源，价格与供应波动持续冲击产业链。但当我们将目光从庞大的数据中心移向边缘端与嵌入式领域时会

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OpenAI签署了6吉瓦的基础设施协议，首批1吉瓦容量将于2026年下半年部署；OracleCloud承诺在2026年第三季度开始部署5万个MI450系列GPU；Rackspace Technology也计…

“内存”是2026年科技圈最绕不开的话题，人工智能对内存需求的攀升，导致成本不断上涨，进一步增加了物料清单规划的复杂度，成为阻碍产品创新落地的一个重大因素。

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