据韩媒消息，ASML（阿斯麦）已决定统一上调其在韩国供应的设备替换零部件价格，涨幅10%，新价格自2027年1月起执行，覆盖EUV（极紫外）与DUV（深紫外）光刻机的全部零部件。早在9月初，ASML总

10月9日消息，ASML与光学合作伙伴蔡司近日在《微纳米图案化、材料与计量期刊》发表同行评审论文，正式公布目前最强光刻机High NA EUV接班人——Hyper NA EUV光刻机。论文称，这款接替

ASML业绩超预期引华尔街热捧，产能扩张或打破内存“见顶”预言

马斯克将出席ASML闭门技术研讨会，讨论TeraFab半导体项目

马斯克虚拟出席ASML闭门会谈TeraFab项目，半导体产业迎新动态

马斯克虚拟出席ASML闭门会，共商Terafab 550亿美元芯片工厂规划

智通财经APP获悉，荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML.US)的首席执行官克里斯托夫・富凯(Christophe Fouquet)在周二表示，预计首批使用其下一代光刻机――即High-NA EUV光刻机设备制造的高性能芯片将在未来几个月内正式交付。根据阿斯麦官方描述，High-NA EUV将面向2nm最前沿芯片制程之后――尤其是1.8nm/1.4nm级别及更后续制程节点的关键图形化平台，还将覆盖DRAM等存储芯片最关键制造层。

中国首台EUV,光刻机" name="keywords" />

台积电放弃4亿美元ASML顶级光刻机，转用光掩模护膜推进先进制程研发

尼康首发无掩模光刻系统DSP-100，专为先进封装FOPLP量身定制2024年7月，日本光刻设备巨头尼康（Nikon）带来重磅创新——全球首款专为半导体后道工艺开发的无掩模光刻系统DSP-100正式亮

ASML携手蔡司研发Hyper NA EUV光刻机，目标单次曝光达5nm

ASML的EUV光刻机，风光背后竟陷困境？

作为芯片制造过程中的核心设备，光刻机决定着芯片工艺的制程。尤其是EUV光刻机已经成为高端芯片（7nm及以下）芯片量产的关键，但目前EUV光刻机基本由荷兰阿斯麦（ASML）所垄断。这也意

【ITBEAR科技资讯】7月9日消息，全球光刻机巨头阿斯麦(ASML)的前任首席执行官彼得·温宁克近日发表言论，指出在美国严格的出口管制下，先进光刻机在未来较长一段时间内可能无法向中国厂商出售。这一观点凸显了中美两国在计算机芯片领域复杂且持久的争端现状。温宁克强调

【ITBEAR科技资讯】2月17日消息，近日，知名分析师Dan Nystedt发布了一份研究简报，指出在2023年，ASML公司成功终结了应用材料公司(Applied Materials)长达数十年的霸主地位，跃升为全球最大的晶圆厂工具制造商。尽管ASML与应用材料公司在某些方面并不构成直接的竞争关