ASML推出全新Hyper-NA EUV技术，预计2030年问世引领半导体新篇章
-
ASML推出全新Hyper-NA EUV技术，预计2030年问世引领半导体新篇章
【ITBEAR科技资讯】2月17日消息，持续提升芯片性能的关键在于不断缩小晶体管尺寸，而半导体行业对此的探索从未止步。然而，随着技术的发展，光刻技术也面临着一些挑战。ASML首席技术官Martin van den Brink曾在2022年9月表示，经过数十年的创新，High-NA EUV可能已接近
