10月30日，TCL中环（002129.SZ）发布停牌公告，披露公司正在筹划发行股份购买资产暨关联交易事项，本次交易拟收购中环领先半导体科技股份有限公司（下简称“中环领先”）少数股权。根据公告，因有关事项尚存在不确定性，为了维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大

10月25日消息，Intel在先进半导体工艺上终于追上来了，18A工艺已经对标台积电N2工艺，下一代的14A工艺技术指标跟台积电的A14差距在5%以内，量产进度甚至有可能提前一年半载。只不过Intel

讨论下一代光互联时，性能指标往往最先被看到。但设备进入使用环节后，器件能否更换、系统怎样维护、封装是否方便组装，同样会影响客户对方案的选择。新技术不仅需要把数据传得更快，也需要与实际制造和运行条件匹配。NPO近封装光学受到关注，与这一平衡有关。芯德半导

当AI大模型持续推高算力芯片需求，先进封装正成为延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径。COWOS、Chiplet、2.5D/3D封装等工艺加速扩产，也让一个长期隐藏在光刻机光环之外的环节走到台前——涂

在芯片制造的整个流程中，光刻机总是最受关注的那个。但鲜为人知的是，光刻工序前后各有一个同样关键、同样高难度的环节——涂胶和显影。晶圆能否在光刻前获得均匀一致的光刻胶涂层、曝光后能否精准显影出电路图案，

9月22日消息，京东方董事长陈炎顺9月22日在北京国家会议中心二期举行的公司年度活动IPC2026开幕式上发表主题演讲时表示，公司正准备投资半导体玻璃基板载板量产线。陈炎顺透露，京东方从三年前就已开始

•UVJC 将携基于专有 Universal Vapor Jet Printing 技术所打造的首款商用系统 NovaJet，于 10 月 14 日至 16 日首次亮相深圳湾芯展8G03 展位•UVJ

据韩国媒体 Asia Today 报道，半导体行业的竞争格局正在发生深刻变化。报道指出，半导体超差距竞争的主战场正从技术研发转向人才争夺战。三星电子为守住市场龙头地位，不得不将战略重心从“抢人”转向“

8 月 6 日消息，诺基亚今年 7 月发布 2026 年第二季度及上半年业绩报告，宣布持续拓展其长期光器件制造计划。

美股市场半导体 核心股 指数SOX在7月的所有22个交易日中 日内波动幅度均至少达到2 这一数据追平了2020年的纪录 在此之前 如此漫长的大幅波动周期唯有在2008年金融危机期间才发生过 与此同时 SOX指数在7月份暴跌21 创下自2008年10月以

美国商务部本周低调宣布 将向半导体制造领域提供超过8 7亿美元的联邦激励资金 以换取7家公司的少数股权 周三 美国国家标准与技术研究院 NIST 在一篇博客文章中表示 商务部下属的 芯片研发办公室 CHIPSResearchandDevelopmentO

2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示了AI

爱丽家居跨界半导体：并购欧康诺能否打破主业疲软困局？

中国AI新星Kimi K3崛起 海外科技股与半导体市场承压波动

当前，全球半导体产业正从 “单点技术突破” 迈向 “系统生态协同” 的新阶段，后摩尔时代的技术演进叠加 AI 大模型的应用浪潮，让芯片不再只是硬件核心，更是连接物理世界与数字空间