博通
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博通携手谷歌向Anthropic供TPU芯片 2027年起为其提供强大算力支持
博通确认,将使用谷歌的张量处理单元(TPU)向人工智能初创公司Anthropic PBC交付芯片,为市场提供了英伟达技术的替代方案。周一文件显示,博通与Alphabet Inc.旗下谷歌已达成一项长期协议…
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博通牵手谷歌与Anthropic:供应芯片提供算力,盘后股价应声上扬
博通牵手谷歌与Anthropic:供应芯片提供算力,盘后股价应声上扬
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Anthropic年化收入破300亿美元 携手博通谷歌部署3.5吉瓦AI算力
Anthropic年化收入破300亿美元 携手博通谷歌部署3.5吉瓦AI算力
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Anthropic与博通达成AI芯片大单 构建全球最大AI算力生态新布局
Anthropic与博通达成AI芯片大单 构建全球最大AI算力生态新布局
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博通携手谷歌为Anthropic供TPU芯片 2027年起提供约3.5吉瓦算力
博通确认,将使用谷歌的张量处理单元(TPU)向人工智能初创公司Anthropic PBC交付芯片,为市场提供了英伟达技术的替代方案。周一文件显示,博通与Alphabet Inc.旗下谷歌已达成一项长期协议…
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博通确认将向Anthropic供应谷歌TPU芯片 提供英伟达技术的替代方案
博通确认,将使用谷歌(297.66, 3.20, 1.09%)的张量处理单元(TPU)向人工智能初创公司Anthropic PBC交付芯片,为市场提供了英伟达技术的替代方案。
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博通英特尔同日官宣新CxO级高管:财务与法务领域迎重量级人物
博通英特尔同日官宣新CxO级高管:财务与法务领域迎重量级人物
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博通发布多维堆叠芯片平台 高管扬言今明两年能卖出100万颗
美国半导体企业博通公司的一位高管表示,基于最新的堆叠式芯片设计技术,公司预计到2027年将至少售出100万颗芯片。
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博通加速3.5D及3D堆叠AI芯片商业化 2027年百万销量或撬动数十亿市场
博通加速3.5D及3D堆叠AI芯片商业化 2027年百万销量或撬动数十亿市场
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AI ASIC:博通份额将达60%,联发科成长显著,台积电成最大赢家
AI芯片领域的ASIC崛起与市场格局概览在人工智能算力需求快速攀升的背景下,专用集成电路(ASIC)正成为数据中心与AI推理场景的重要力量。相比通用GPU,ASIC的定制化和高效能使其在功耗
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CES 2026:博通集成携超低功耗Wi-Fi与边缘AI,开启智能设备新体验
张鹏飞博士表示,“它将是支持Matter协议、具备边缘智能能力的,并且从设计之初就围绕功耗、时延与隐私等真实应用约束进行优化。”通过CES 2026的集中展示与交流,博通集成进一步呈现了其在超低功耗Wi-Fi…
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博通集成CES 2026展锋芒:超低功耗Wi-Fi与边缘AI赋能智能生活新体验
博通集成CES 2026展锋芒:超低功耗Wi-Fi与边缘AI赋能智能生活新体验
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博通CES 2026再发力!Wi-Fi 8家用AP芯片BCM6714、BCM6719双频登场
IT之家 1 月 7 日消息,Broadcom 博通在 2025 年 10 月推出了业内首个 Wi-Fi 8 (802.11bn)芯片解决方案,而在 CES 2026 上该企业又为其 Wi-Fi 8 平台追…
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Anthropic绕过谷歌直接向博通采购近百万颗TPU v7p芯片 订单价值超210亿美元
Anthropic绕过谷歌直接向博通采购近百万颗TPU v7p芯片 订单价值超210亿美元
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消息称Anthropic将直接从博通采购近100万颗谷歌 TPU v7 AI 芯片
消息称Anthropic将直接从博通采购近100万颗谷歌 TPU v7 AI 芯片


