材料
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LTCC材料技术解析，多层集成与高频适配的电子封装基石
低温共烧陶瓷（LTCC）：多层陶瓷基板尖端技术及中外产业动态LTCC（Low-Temperature Co-Fired Ceramic）是一种通过低温工艺（一般控制在900℃以下）共同烧结陶瓷与金属导体（如银、铜）
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未来可期！2025深圳国际小电机磁性材料、线圈工业、轴承展圆满闭幕，明年见
5月8-10日，为期三天的2025深圳国际小电机磁性材料、线圈工业、轴承展在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满收官！本次展会由广东智展展览有限公司、国家精密微特电机工程技术研究中心联
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魔芋走红，卫龙蜜雪冰城供应商一致魔芋业绩大增，原材料涨价成新挑战
今年4月，盐津铺子在与机构投资者的电话会议上表示，公司从2021年开始进入魔芋品类的竞争，（相关的营收）从2021年的1.17亿元至2024年的8.38亿元，3年复合增速达92.88%，增长7倍多。 通过20…
