娃哈哈：家族纷争下的业绩突增，能否突破创新困境？

千寻智能引领具身智能发展，近6亿PreA+轮融资助力技术创新与产业化

因此，M1显著的优势是支持目前业内最高的100万上下文的输入，跟闭源模型里面的 Google Gemini 2.5 Pro 一样，是DeepSeek R1 的 8 倍，以及业内最长的8万Token的推理输…

2025年7月16日，由中国贸促会主办的第三届中国国际供应链促进博览会在北京中国国际展览中心顺义馆如约启幕，75个国家和地区的651家企业和机构齐聚一堂。首次参会的美国英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋，在开幕式上发表了演讲。

7月18日至19日，2025中国联通合作伙伴大会在上海世博中心举办。以“向实同行 共创融合新生态”为主题，这场盛会邀请全球合作伙伴共探数字技术融合创新，共绘智能时代高质量发展的壮阔蓝图。

7月19日，2025中国联通合作伙伴大会“数智医疗论坛”在上海成功举办。论坛以“AI For Health”为主题，邀请政府领导、专家学者以及100多家医疗机构和20余家产业合作伙伴，共计近400位代表参加，共同探讨人工智能与医疗健康的深度融合。中国联通副总经理郝立谦，国家中医药管理局综合司副司长李希贤，上海卫健委副主任罗蒙，上海市政协委员、上海医学学会会长邬惊雷出席会议并致辞。

在数字经济蓬勃发展的当下，数据要素作为关键生产动能，正与人工智能和算力算法相互融合促进，加速千行百业的数智化转型进程。电信运营商作为信息基础设施的建设者和运营者，在数据要素产业链中占据着举足轻重的地位，数字时代，运营商如何更高质量高效率的激活数据要素潜能

7月16日至20日，第三届中国国际供应链促进博览会(以下简称 “链博会” )在北京举行。惠普连续第三年参展，全方位呈现了其扎根中国40余年的发展历程、 “在中国，为中国” 的坚定承诺、深度融入中国产业链的本土化创新实践、以人工智能技术赋能制造业数智化升级的标杆案

人工智能快速迭代，大模型时期仅依靠算力堆叠已无法实现模型性能的同步线性提升，模型算法与底层硬件、软件栈、开发框架间的协同效果最终影响其训推效率与性能表现，人工智能软硬件生态重要性凸显。中国信息通信研究院人工智能研究所软硬件与创新生态部主任李论分享了人工智能软硬件产品创新及生态构建的几点思考，助力我国尽快构建起技术领先、良性发展的软硬件生态体系。

康宁公司除美国市场外唯一一个五大市场——显示科技、光通信、汽

中国上海――2025年7月14日――恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布，小米新款智能手机15S Pro采用了恩智浦Trimension SR200，实现基于UWB技术的公共交通无感支付功能和智能数字车钥匙功能。深圳市城市交通卡运营服务商“深圳市深圳通有限公司”（下简称“深圳通”）在闸机中采用恩智浦Trimension SR150 UWB芯片，使小米15S Pro用户乘坐深圳云巴一号线时可轻松实现无感通行。此外，小米YU7汽车中也采用恩智浦Trimension NCJ29D5 UWB芯片，可以实现与小米15S Pro手机之间的智能汽车数字钥匙功能。

高通侯明娟：推动技术创新与产业应用融合，共创智能互联新未来

“具身智能”是今年的热词。作为人工智能领域的前沿热点，“具身智能”被首次写入政府工作报告。当以大语言模型为代表的“离身智能”在数字世界掀起认知革命后，一个必答的技术性命题浮出水面:如何为聪慧的“大脑”安上一副灵巧的“身体”?在这场全球同步的远征中，深圳宝安，正成为这场登陆的战略支点。日前，全国首个具身智能产业联合创新中心――华为云具身智能产业联合创新中心在深圳宝安启用。

中国重汽2025上半年新品频出，以技术创新引领重卡市场销量“五连涨”

中国重汽2025上半年新品频发，销量同比“五连涨”，创新引领市场