创新中心
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全国首个具身智能产业联合创新中心宝安启用
“具身智能”是今年的热词。作为人工智能领域的前沿热点，“具身智能”被首次写入政府工作报告。当以大语言模型为代表的“离身智能”在数字世界掀起认知革命后，一个必答的技术性命题浮出水面:如何为聪慧的“大脑”安上一副灵巧的“身体”?在这场全球同步的远征中，深圳宝安，正成为这场登陆的战略支点。日前，全国首个具身智能产业联合创新中心――华为云具身智能产业联合创新中心在深圳宝安启用。
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国地共建创新中心天工机器人：上百级阶梯攀爬、雪地奔跑全能展现
机器人前瞻2月17日报道，今天，国地共建具身智能机器人创新中心公布了最新具身智能小脑研发技术成果，升级后的天工机器人实现了基于视觉的感知行走，可实现无磕碰、不踩棱、不踏空地跨越连续上百级楼梯和35厘米大高差…
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工信部：开展6G频率需求及相关频率兼容前瞻性研究，推动建立一批频谱技术创新中心
12月5日消息，2024年中国无线电大会今日在四川省资阳市开幕。工信部党组成员谢远生出席开幕式并致辞。
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广州第三代半导体创新中心中试线通线
据黄埔融媒消息，9月22日，“创芯新时代·湾区新引擎”2023大湾区（广州）第三代半导体产业发展推进大会在中新广州知识城召开。会上，西安电子科技大学广州第三代半导体创新中心（下称“创新中心”）中试线正
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中国光谷多物理场EDA创新中心揭牌
据中国光谷消息，9月18日，由EDA开放创新合作机制主办的首届IDAS设计自动化产业峰会在武汉光谷举行。会上，中国光谷多物理场EDA创新中心揭牌。消息称，未来，中国光谷
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集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目通过验收
据华进半导体消息，2023年7月31日，集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行。项目的结题验收，标
