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2024慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛一览
2024慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛一览2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日,再次登陆深圳国际
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实现SFLP和MLC融合,意法半导体LSM6DSV32X为高端消费电子赋能
作为惯性定位技术的核心设备,随着物联网、人工智能等技术的不断成熟,IMU(惯性测量单元)的应用场景进一步拓展,市场需求持续增长。根据市场调研机构Yole 的统计数据,全球IMU市场规
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电子献血证查询流程(电子献血证查询流程图片)
1、进入微信,搜索小程序“国务院客户端”,点击进入国务院客户端小程序,按程序指引注册。2、点击便民服务,“查看全部”3、进入便民服务页面,我的证件中,第一个就是“全国电子无偿献血证”,点击查询,然后进行查询。4、查询结果
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2024深圳国际移动电子展火热招展中, 一键开启3C市场掘金之路
2024年,消费电子市场迎来了必然的回暖。AI技术与硬件的深度融合,开启了终端设备新浪潮,正在推动消费电子行业进入新的发展周期。据行业统计数据预测,2024年中国消费电子市场规模预计将达到19772亿元人民币。作为新一轮发展显著趋势,消费电子产品正朝着智能化与集成
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老师你来啦!《蔚蓝档案》周年庆苹果专属电子卡面限时免费领取
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群联电子与芯驰科技达成战略合作
近日,芯驰科技与群联电子签署战略合作,将群联MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD集成至芯驰X9系列智能座舱平台,联手打造更高性能、更具竞争力的新一代车载平台与高速车载
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三星电子赢得英伟达2.5D封装大单,行业地位再获提升
【ITBEAR科技资讯】4月8日消息,韩国电子行业媒体TheElec最新报道称,三星电子已赢得英伟达的2.5D封装业务。据内部消息人士指出,三星的先进封装(AVP)团队会向英伟达供应自主研发的2.5D封装技术,包括Interposer(中间层)和I-Cube。而其他公司将负责生产高带宽内存(HBM)
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三星电子首席执行官兼设备体验(DX)部门负责人韩宗熙(JH Han):Bespoke AI时代的到来
三星电子首席执行官兼设备体验(DX)部门负责人韩宗熙(JH Han)五十年前的1974年,三星电子面向全球推出了其第一台冰箱、洗衣机和空调。从那时起,我们不断突破数字家电创新的边界。转眼来到五年前的2019年,三星在当时首次推出了Bespoke系列家电,旨在通过定制化功能和优
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创新芯片设计与高性能电子元件 助力车载CAN提高通信速率
作为由BOSCH开发的国际化标准组织定义的串行通讯总线,CAN总线容错能力强,同时又不同于传统的网络,节点与节点之间不传输大数据块而是采用短数据包模式使得系统获得了更好的稳定性。
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英飞凌参加2024年美国国际电力电子应用展览会, 以丰富的功率解决方案组合推动低碳化和数字化进程
【2024年3月26日,德国慕尼黑和加利福尼亚州圣何塞讯】全球功率系统和物联网领域的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)于2月25日至29日参加2024年美国国际电
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南亚新材拟12亿元投建高端电子电路基材基地项目
3月26日,南亚新材发布公告称,基于整体战略布局及经营发展的需要,为加快产能规划及产业布局,公司拟投资建设高端电子电路基材基地建设项目。高端电子电路基材基地建
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裕太微电子总部基地项目开工
据苏州科技城消息,3月8日,裕太微电子总部基地项目在苏州高新区开工建设,将打造核心技术研发中心,推动光子及集成电路产业发展。裕太微电子总部基地项目坐落于太湖
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三星电子有望获60亿美元美国芯片法案补贴,投产时间或推迟至2025年
【ITBEAR科技资讯】3月15日消息,据彭博社报道,三星电子有望从美国《CHIP》法案中获得超过60亿美元(折合人民币约432亿元)的补贴。这一补贴并非仅限于其在得克萨斯州正在建设的新工厂项目,具体用途尚待明确。三星在得克萨斯州的新工厂原计划于今年7月开始生产4纳米产品
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2024慕尼黑上海电子生产设备展【展商名单&展馆平面图】正式公布!
幕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台,将在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心(E1-E6&C3馆)举办。展会现场将吸引超850家电子制造行业的创新企业加入,展
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希尔电子功率半导体新项目厂房预计下半年投用
3月5日,据“乐山发布”消息,位于四川乐山高新区的希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用,届时该公司将新增4个品类的生产线。据悉,自2000年5月成立以来,希尔电子


