High-NA
-
High-NA光刻时代倒计时! 阿斯麦(ASML.US)称首批芯片数月内问世 HBM/DRAM携手AI芯片迎接制程跃迁
智通财经APP获悉,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML.US)的首席执行官克里斯托夫・富凯(Christophe Fouquet)在周二表示,预计首批使用其下一代光刻机――即High-NA EUV光刻机设备制造的高性能芯片将在未来几个月内正式交付。根据阿斯麦官方描述,High-NA EUV将面向2nm最前沿芯片制程之后――尤其是1.8nm/1.4nm级别及更后续制程节点的关键图形化平台,还将覆盖DRAM等存储芯片最关键制造层。
-
Intel引领变革:先进晶体管设计或削弱High-NA EUV光刻机地位
Intel引领变革:先进晶体管设计或削弱High-NA EUV光刻机地位

