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InterDigital出席WAIC 2025,探讨AI与6G如何赋能全球工业
上海2025年7月29 -- 2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2025)于7月26至28日在上海举办,此次大会围绕“智能时代 同球共济”为主题,全面展现了AI技术前沿、产业趋势与全球治理的最新实践。 InterDigital无线研究高级总监张国栋出席WAIC 2025,并于“智造融合:AI 驱动工业范式变革”论坛发表“AI与6G:智启工业新生态”主题演讲。他与参会来宾共同探讨了AI与6G融合创新技术如何赋能全球工业,并展望了两项技术并行发展、相互促进所带来的激动人心的全新用例与互联未来。
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飞象访谈:对话InterDigital副总裁兼无线实验室负责人Milind Kulkarni
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InterDigital立足创新前沿,解锁未来通信新潜能
随着以5G/5G-A为代表的移动通信技术与AI技术深度交融,一场可能颠覆整体社会运行模式的阶跃性范式变革正在发生。6月18-20日,2025MWC上海展以“汇聚・连接・创造”为主题,汇聚了全球领先的科技企业,围绕人工智能+、行业互联、赋能互联和5G融合等核心议题展开深入交流和探讨。



