晶圆厂
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马斯克:为满足AI与机器人需求,特斯拉或建月产百万片超级晶圆厂
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英特尔营收超预期,削减晶圆厂投资,CEO称“不再开具空白支票”
英特尔周四公布的第二季度财报显示,营收超出华尔街预期,与此同时,公司新任 CEO 陈立武宣布大幅削减芯片工厂建设投入。该股在盘后交易中小幅走高。
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德州仪器将投入超600亿美元在美国本土扩建7座晶圆厂
德州仪器将投入超600亿美元在美国本土扩建7座晶圆厂
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台积电辟谣:不会赴阿联酋建大型晶圆厂
台积电辟谣:不会赴阿联酋建大型晶圆厂
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罗姆SoC用PMIC被无晶圆厂半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用
罗姆SoC用PMIC被无晶圆厂半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用~计划于2025 年开始向欧洲汽车制造商供货~全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用P
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Rapidus加快步伐,年底将交付晶圆厂设备,明年四月启动试产
【ITBEAR科技资讯】4月3日消息,日本经济产业省近日宣布,将向本国先进制程晶圆代工企业Rapidus提供高达5900亿日元(约合282.02亿元人民币)的资助,以支持其在本土制造尖端芯片。Rapidus随后召开记者会,详细披露了公司的最新进度时间表。据Rapidus方面透露,公司计划在
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英国首座12英寸晶圆厂启用
近日,英国半导体公司Pragmatic Semiconductor正式启用其位于达勒姆(Durham)的最新工厂。该公司表示,这是英国首个生产300毫米半导体芯片的工厂。Pragmatic Park预
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12英寸晶圆厂投资热潮持续
尽管近期市场传出英特尔等半导体大厂推迟美国晶圆厂投运的消息,但是随着市场需求逐渐回温,以及AI等高性能应用驱动,全球晶圆厂尤其是12英寸晶圆厂的投资热潮仍在继
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152亿美元,印度开建三座晶圆厂!
2月29日,印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布,批准设立3座晶圆厂,合计价值1兆2560亿卢比(152亿美元)。其中包括塔塔集团与力积电合作建设的印度首座12英寸晶圆厂,以及塔
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ASML超越应用材料,成晶圆厂工具制造新霸主
【ITBEAR科技资讯】2月17日消息,近日,知名分析师Dan Nystedt发布了一份研究简报,指出在2023年,ASML公司成功终结了应用材料公司(Applied Materials)长达数十年的霸主地位,跃升为全球最大的晶圆厂工具制造商。尽管ASML与应用材料公司在某些方面并不构成直接的竞争关
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1.77亿美元!美国芯片公司Vishay将收购安世半导体纽波特晶圆厂
11月8日,美国芯片公司Vishay Intertechnology和安世半导体(Nexperia)宣布,双方已经达成协议,Vishay将以1.77亿美元现金收购Nexperia位于英国南威尔士纽波特的晶圆
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MTS2024议程更新;Mobile DRAM合约价将上涨;新加坡将增一座12英寸晶圆厂...
“芯”闻摘要MTS2024议程更新新加坡将增一座12英寸晶圆厂Mobile DRAM、NAND Flash合约价将上涨SK海力士公布Q3营收1MTS2024议程更新展望2024年,存储器产业将迎来哪些新变化?技术又将
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中国台湾将捐赠一座12英寸晶圆厂,支持初创芯片企业流片
中国台湾科委会(NSTC)于9月20日举行新闻发布会,宣布了中国台湾芯片驱动产业创新计划(TCIIP)。NSTC部长吴政忠表示,作为TCIIP设施升级计划的一部分,一家半导体公司表示有兴趣捐赠一座12
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月产能1万片,这个12英寸晶圆厂量产
5月10日,日本车用电子供应商电装株式会社DENSO和晶圆代工大厂联电日本子公司USJC共同宣布,两家公司合作生产的绝缘闸极双极性晶体管(IGBT)已在USJC的12英寸晶圆厂
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DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工
来源:全球半导体观察整理 原作者:竹子 据韩媒The Elec报道,韩国晶圆代工厂DB Hitek近日表示,该公司计划分拆其无晶圆厂芯片业务,以更好地专注于其主要的芯片代




