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签约、落户、开工、投产...半导体项目最新盘点
近期半导体产业多个项目迎来最新进展,涉及范围包括半导体材料、封装、设计、制造、设备,功率半导体、第三代半导体等。总投资30亿,同兴达半导体封装项目签约江苏昆
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西藏昌都:全球规模最大光伏电站开工建设
近日,西藏自治区昌都市芒康昂多1800兆瓦光伏发电项目开工。该项目是金沙江上游清洁能源基地新能源开发的首个工程,计划于2024年11月30日实现全部容量并网发电。
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一批大项目提速开工 稳投资“扬鞭”加力
近期,一批重点项目开工,不仅基础设施“大项目”加快落地,高技术产业也表现亮眼,成为拉动投资增长、增强投资韧劲的强劲动力。国家统计局固定资产投资统计司司长翟善清介绍,一季度,计划总投资亿元及以上项目投资同比增长12.3%,增速比全部固定资产投资高7.2个百分点,拉动全部固定资产投资增长6.3个百分点。
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总投资3.6亿元,旭翔智能半导体设备项目开工
据长兴发布消息,浙江省湖州市长兴县2023年一季度重大项目双进双产现场会在长兴召开,此次开竣工重大项目共73个,项目涉及智能汽车及关键零部件、新能源、智能装备、
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约6亿元博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工
据国家级嘉兴经济技术开发区消息,3月6日,博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工仪式在嘉兴经开区城南街道工业园区举行。项目瞄准第三代半导体新材料领域,将为卡脖子

