扩产
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天工国际（0826.HK）启动超细晶粒PCB棒材扩产，卡位AI算力上游耗材新赛道
7月7日盘后，天工国际（0826.HK）发布自愿公告，宣布其间接附属公司江苏天工硬质合金科技有限公司正式启动“年产300吨超细晶粒PCB刀具专用棒材扩产”建设项目。在全球AI算力基建持续扩容、高端印制电路板（PCB）供需趋紧的行业背景下，这一战略布局被市场视为公司向高端
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锦艺新材冲刺创业板IPO：借AI东风业绩攀升，扩产背后隐忧与机遇并存
2023年营收5.2亿元，2024年升至7.29亿元，2025年达到10.36亿元，两年接近翻倍；净利润从6604万元增长至1.65亿元，扣非净利润同步提升，利润质量从报表看较为扎实。目前国内多家企业都在同步…
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AI算力需求爆发，PCB行业掀起扩产潮
在AI算力需求爆发性增长驱动下，PCB（印制电路板）产业正迎来一轮扩产潮。据不完全统计，截至6月11日，年内已有13家PCB制造企业宣布扩产，投资金额超600亿元（含意向）。
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光模块“大扩产”调查：产能抢跑撞上供给天花板，供应链资源卡位战打响
AI算力浪潮持续席卷全球，光模块行业正上演一场大戏：一边是高毛利驱动全行业扩产、资本加码；另一边是产业链供给瓶颈凸显，核心芯片、关键辅料等枷锁制约产能释放。
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预估2026年全球AI光收发模块市场规模达260亿美元，关键零部件吃紧成扩产瓶颈
来源：TrendForce集邦咨询根据TrendForce集邦咨询最新研究，全球AI专用光收发模块市场进入高速成长阶段，预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%。
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存储缺货涨价潮蔓延，封测厂涨价30%，厂商积极扩产
存储涨价风暴外溢：封测厂排单爆满、报价一口气抬三成全球存储芯片市场近期不断升温，缺货与涨价已经不再局限于晶圆端，正迅速传导到封装测试环节。DRAM 与 NAND Flash 大厂为抢在景气
