5月17日，中国一汽盐城分公司投产暨首车量产仪式正式举行。新

【ITBEAR科技资讯】5月7日消息，武汉凌久微电子近日宣布，他们已成功研发并推出自主设计的第二代图形处理芯片GP201。据该公司介绍，这款新型芯片在多项性能上均超越了AMD E8860嵌入式显卡，展现出强大的图形处理能力。GP201芯片在3D性能、2D多边形绘制、椭圆绘制、像素

4月18日，国民技术宣布其第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 （TCM 2.0）安

继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后，晶合集成CIS再添新产品。近期，晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产，极大赋能智能手机的

行业翘楚汇聚，IMCA 2024华南测试测量产业大会暨展览会启航在即智能制造是“新质生产力”的重要内容，是人工智能技术、信息技术与制造业深度融合而形成的新型生产方式，智能制造为新质生产力形成提供强劲推

【ITBEAR科技资讯】3月19日消息，SK海力士近日宣布，其最新研发的超高性能AI内存产品HBM3E已开始正式投入量产，并计划从本月下旬开始向全球客户供货。这一重要进展距离去年8月公司宣布开发该产品仅过去了7个月，显示了SK海力士在半导体技术领域的强大实力和高效执行力。

面对NOA市场的急速扩张,地平线的市占率却不降反升。根据高工

【ITBEAR科技资讯】1月16日消息，据最新报道，苹果公司的下一代2nm芯片技术有望在2025年实现量产，这一进展将显著提升其设备的性能和效率。台积电作为全球领先的半导体制造企业，一直在积极推进2nm工艺的研发和生产。据此前报道，台积电已计划于今年4月将首部2nm工艺机

2023年12月，成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）实现首款产品量产交付，进入产能爬坡的关键阶段。奕成科技表示，其板级封测项目聚焦高密板级先进封装

日前，瑞声科技RichTap®车载方案顺利实现了量产商用，携手近期发布的多款广受关注的新能源车型正式亮相，助力提升智能交互的准确性和舒适度，赋能打造美观与体验双升级的座舱空间。随着汽车智能化、网联化浪潮的推进，智能座舱成为各大车企的核心“竞技场”，用户体验

不到2个月推出基于征程5的L2+感知方案，不到5个月推出基于

近期，我国一批半导体项目迎来最新进展，包括积塔半导体二阶段项目；丽水经开区富乐德、旺荣项目；江苏先导微半导体高端设备生产研发项目；联仕半导体用超净高纯材料

9月27日，理想汽车累计交付量正式突破50万台，成为国内首家

9月13日，北京赛微电子发布公告称，近日，公司控股子公司赛莱克斯北京以MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统）工艺为

据韩媒报道，三星为了掌握快速成长的HBM市场，将大幅革新新一代产品制程技术，预计2026年量产新一代HBM产品，HBM4。从2013年第一代HBM到即将推出的第五代HBM3E，I/O接