告别云端依赖，AI算力直接装进笔记本。无需联网即可运行大模型的智能体电脑，正加速走进大众日常办公与创作生活。10月16日，英伟达联合京东在北京京东MALL双井店举办NVIDIA RTX Spark新品首发体验会，众多AI开发者、创作者到场体验，共同见证新一代智能体电脑的线下首秀

2026年10月16日，中国规模最大、影响力最广的心血管领域综合性学术盛会——第37届长城心脏病学大会暨亚洲心脏大会2026在京举行。华为此次举办了华为运动健康专题会，不仅分享了智能穿戴设备的最新研究

10月12日，2026中国国际工业博览会正式拉开帷幕。安谋科技旗下极术社区围绕开源端侧AI生态，集中呈现了多款基于“开源AIOS”方案的端侧AI产品，包括JishuFriends Puppy原型机、J

10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）于深圳会展中心（福田）盛大启幕。中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）重磅亮相本次行业盛会，深度参与产业峰会、新品宣讲、技术论坛等系列核心活动，全方位展示

【iMobile爱科技资讯】10月12日，荣耀对外公布WIN2系列电竞手机外观ID设计，同时披露新机多项硬件方向，该系列将与荣耀WIN平板一同，于10月21日在荣耀WIN电竞宇宙嘉年华活动正式发布。外

当AI大模型持续推高算力芯片需求，先进封装正成为延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径。COWOS、Chiplet、2.5D/3D封装等工艺加速扩产，也让一个长期隐藏在光刻机光环之外的环节走到台前——涂

10 月 12 日至 16 日，上海晶珩（EDATEC）将联合工业自动化软件领域的重要生态合作伙伴 CODESYS，共同亮相 2026 上海工博会。届时，双方将带来一系列基于 Raspberry Pi

【iMobile爱科技资讯】红魔官方公布，红魔12 Pro+游戏手机定档10月15日发布，并披露了该机的ICE魔冷散热系统细节。新机搭载手机行业首款RGB水冷散热，支持自定义灯效。内部采用双环流道设计

长鑫存储4F² DRAM架构研发近期取得关键进展。该公司总裁曹堪宇博士在第四届集成芯片和芯粒大会上发表演讲，全面介绍了长鑫存储在DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索与积累，并官宣预计年底

今日，在澳门NBA中国赛活动现场千问首款AI耳机与新款AI眼镜一同亮相。据悉，这款耳机采用耳夹式设计，将Bose调音与千问AI助理能力相结合，支持面对面翻译、AI听记和语音办事。同期展出的N1系列新款

在芯片制造的整个流程中，光刻机总是最受关注的那个。但鲜为人知的是，光刻工序前后各有一个同样关键、同样高难度的环节——涂胶和显影。晶圆能否在光刻前获得均匀一致的光刻胶涂层、曝光后能否精准显影出电路图案，

2026年10月1日，华为Mate 90系列及全场景新品发布会正式举行，HUAWEI Mate 90系列、nova 16 Pro联名款限定礼盒、HUAWEI FreeBuds Neo、华为WATCH

　　2026中国户外运动产业大会将于10月15日至18日在北京市昌平区举办，本届大会以“京彩户外 科创未来”为主题，由中华全国体育总会主办，北京市体育局、北京市昌平区人民政府、中体产业集团共同承办。　

当地时间9月29日，OpenAI举办2026年开发者大会DevDay，发布了常驻智能体dots、新模型GPT-6.1 Sol、团队协作空间ChatGPT Space等20余项产品和平台更新。

/*为了保证用户体验及收益，图片大小不得小于：200*180*/ /*娱乐非导流_内容页_图+*/ var cpro_id = "u2563830"