模型小型化、智能化水平不断提升，推动端侧AI走向规模化落地，也让过去多年以连接为核心的IoT，加速向以认知为标志的AIoT演进。行业对嵌入式设备的AI能力需求日益迫切，越来越多的终端

Agentic AI时代加速到来，AI模型尤其是中小模型能力持续提升、推理范式正加速向AI智能体工作流演进，模型在不同应用场景中的推理负载高度分化，边端侧推理需求更千差万别。这些变化对

专注于4D世界模型研发和产业化的魔芯科技联合浙江大学潘云鹤院士团队发布MoWorld——全球首个Flash WorldModel，也是首个全栈基于国产NPU构建的实时交互世界模型。 MoWorld可为机器…

谷歌发布Coral Board开发板：RISC-V架构NPU加持，Gemma3270M模型端侧离线运行成现实

华为云中小企业AI解决方案发布会上推出了一项算力黑科技——柔

陈宁还详细解读了云天励飞的“1+4”架构：“1”指聚焦于AI大算力推理芯片，“4”则是四大事业部。 未来，云天励飞将以 GPNPU架构为核心，大力推进云端大算力强化软硬协同与存储体系攻坚，力争将百万 To…

三星发布Exynos 2600：2nm GAA手机芯片正式登场，Galaxy S26系将首发三星电子近日正式公布了新一代旗舰手机芯片 Exynos 2600。对于三星半导体和移动业务来说，这款产品意义不小——它

将其功能安全IP组合扩展至NPU领域2025年12月2日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其神经网络处理器IP VIP9000NanoOi-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车

11月25-26日，2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）在深圳举行。安谋科技中国有限公司（以下简称“安谋科技”）执行副总裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰会，发表题为《AI Arm

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2025年11月13日，安谋科技Arm China在上海隆重发布新一代NPU IP“周易”X3。作为专为大模型时代打造的尖端产品，采用革命性的DSP+DSA混合架构，具备全面精度支持与多项自研硬件加速技

2025年11月13日，国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技Arm China在上海隆重举行新品发布会，正式推出新一代NPU IP“周易”X3。基于真正意义上的软硬协同设计，在提供高性能硬件基

智东西11月14日消息，昨日，安谋科技正式发布了专为端侧大模型而生的最新一代NPUIP——“周易”X3，其能够与Arm架构CPU、GPU协同，组成基于Arm生态的异构算力解决方案。 新的“周易”X3 NP…

面向端侧大语言模型应用，加速边缘AI生态发展2025年11月13日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）近日宣布与谷歌联合推出面向始终在线、超低能耗端侧大语言模型应用的

​华为FreeClip2耳夹耳机1299元开售：NPU AI加持，续航与智能体验双升级​