在第27届CIOE中国国际光电博览会“光引未来•大咖说”对话栏目上，武汉光迅科技股份有限公司预研部总经理张博，阐述了当前光电领域技术路线并行、AI算力需求爆发与量产落地承压并存的行业现状，对CPO（Co-PackagedOptics，光电共封装）、NPO（Near-PackagedOptics，近封装光学）、OIO（OpticalI/O，光学输入/输出）等多条技术路径的竞逐做了研判，并对高速率、低功耗、集成化升级带来的创新与成本平衡难题进行了解析。