日月光
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日月光赢得苹果M4芯片封装大单,先进封装技术获业界认可
【ITBEAR科技资讯】3月18日消息,据台媒报道,知名半导体封装测试公司日月光已经成功赢得了苹果M4芯片的先进封装订单。这一举动进一步加深了日月光与苹果之间的长期合作关系,该公司过去曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等重要服务。值得关注的是,苹果以往对其M系A
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传日月光成立联合研发中心
据媒体报道焦人才培养,也将共同深耕异质整合、硅光子等基础技术,并积极投入前瞻技术研究。日月光与成大预计将展开为期3年5000万元新台币的合作计划,合作内容将从过
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半导体封测大厂日月光公布最新财报
近日,半导体封测大厂日月光公布的财报显示,2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元新台币(单位下同),环比增长4.2%,符合此前预期。日月光2023年平均产能利用率约为60~65%,全年
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CoWoS产能紧缺!日月光投控正在布局
10月11日,半导体封测厂商日月光投控公布,自结2023年9月合并营收535.35亿新台币,环比增长2.4%,同比减少19.7%,创去年12月以来高点;第三季营收1541.67亿新台币,创
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对标苹果M系列芯片?高通或与日月光、矽品共同开发新品
据台湾地区媒体引述供应链人士消息称,高通计划与日月光、矽品共同开发新品,旨在对标苹果M系列芯片。今年第一季度,高通召集了日月光投控与旗下矽品等封测代工(OSA

