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7月2日,荣耀召开新品发布会,重磅推出全新折叠屏旗舰机型荣耀Magic V5,以8.8mm的极致纤薄机身重塑行业典范。BOE(京东方)联合荣耀打造全新轻薄柔性OLED折叠屏解决方案,采用行业领先的 LTPO(低温多晶氧化物)技术,在超流畅显示、超低功耗、超健康护眼三大维度实现全面跃迁,

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6 月 19 日，荣耀于上海举办 AI 技术沟通会，深度阐释其在 AI 领域的技术布局与生态架构，同时揭晓了即将于 7月2日正式亮相的新一代AI折叠旗舰 ―― 荣耀Magic V5在 AI打造方向的创新亮点。据悉，荣耀Magic V5定位行业最强AI智能体手机，将采用全新AI交互方式，再次刷新行业轻薄纪录，迎来性能全面进阶，堪称今年最强折叠屏。

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