在汽车电气化的发展中，碳化硅的应用已经成为行业共识，采用碳化硅二极管以及开关管组成的功率模块相比硅基模块，在应用中能够缩小模块体积50%以上、消减电子转换损耗80%以上。在系统

6月19日，纬湃科技宣布与罗姆达成价值超10亿美元（到2030年）的长期碳化硅供应合作伙伴关系。此次在雷根斯堡签署的长期供应协议是基于2020年双方签署的合作开发协议。

近期，一众国内厂商扩产、量产碳化硅的消息频繁发布。如博世收购了美国半导体代工厂TSI以在2030年底之前扩大自己的SiC产品组合；安森美半导体考虑投资20亿美元扩产碳化硅芯片；SK集团

英飞凌是国际著名的半导体公司，其前身是西门子集团的半导体部门，英飞凌技术实力雄厚，在功率半导体市场占有率国际第一。近年来，英飞凌公司不断加强其SiC制造能力，并持续看好亚太区

4月26日，清纯半导体（宁波）有限公司（以下简称“清纯半导体”）宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由蔚来资本、士兰微及其战略基金、华登国际联合领投，老股东高瓴创

4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。此次车规级碳化硅芯片产线的成功通线，是基本半导体打造国产碳化硅功率器件IDM领先企业的一大

据外媒报道，德国博世集团将收购美国芯片生产商Tsi Semiconductors。博世将在美国投资15亿美元用于生产碳化硅芯片。

据外媒报道，近日，德国汽车Tier-1厂商采埃孚（ZF）和功率半导体厂商意法半导体（ST）共同发布新闻稿称，双方签订了车用碳化硅多年采购合同。根据合同条款，采埃孚将

今日，据台媒报道，台湾中山大学晶体研究中心已成功长出6英寸导电型4H碳化硅单晶，中心厚度为19mm，边缘约为14mm，生长速度达到370um／hr，晶体生长速度更快且具重复性，这标志着台湾

当下，电动汽车渗透率不断增高，同时整车电气架构向800V高压方向演进，这一趋势推动了市场对SiC器件的需求。其中，SiC衬底作为成本最高、技术壁垒最高的环节，其产能却远不足以匹配市