天工国际（0826.HK）启动超细晶粒PCB棒材扩产，卡位AI算力上游耗材新赛道
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天工国际（0826.HK）启动超细晶粒PCB棒材扩产，卡位AI算力上游耗材新赛道
7月7日盘后，天工国际（0826.HK）发布自愿公告，宣布其间接附属公司江苏天工硬质合金科技有限公司正式启动“年产300吨超细晶粒PCB刀具专用棒材扩产”建设项目。在全球AI算力基建持续扩容、高端印制电路板（PCB）供需趋紧的行业背景下，这一战略布局被市场视为公司向高端
