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国内存储器项目新进展
近期,安徽华迅科技有限公司开业暨正式投产仪式在池州经开区中韩国际会客厅举行。当天,华迅科技分别与深圳市同益伟创科技有限公司签订《车规级存储芯片战略合作协议
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半导体先进封装项目签约深圳
据淮安经济技术开发区消息,12月23日,由深圳某科技公司投资的半导体先进封装项目在深圳签约。此次项目签约后,双方制定项目实施具体计划书,合力加快推进,让落地项
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总投资85亿元,武进区集成电路产业重点项目集中开工
据今日武进消息,12月20日,武进区集成电路产业重点项目集中开工暨龙城芯谷奠基仪式在武进国家高新区举行。本次集中开工项目涵盖1个特色集成电路产业园——龙城芯谷一
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北京市第四批老旧小区改造项目名单发布 300个楼栋里有您家吗?
老旧小区改造既是老百姓家门口的“关键小事”,也是城市发展过程中的“民生大事”。
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硅产业总部项目在嘉定开工,预计2026年3月竣工
据上海嘉定消息,12月18日,硅产业总部项目奠基仪式在嘉定工业区举行。该项目由上海新智元电子科技有限公司(以下简称“新智元”)建设和运营,将建设集硅产业全球总
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高标准农田建设项目已作为增发国债第一批项目下达
中国日报网
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追踪,12月近30个半导体项目迎最新进展
迈入12月,包括立昂微、翠展微、义芯集成、华润微、华为、旺荣半导体、清溢光电、佰维存储、苏州锐杰微科、广汽集团等在内企业半导体项目迎来最新进展,涉及领域涵盖
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苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶
据锐杰微科技消息,12月6日,苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩,计划建设12条FCBGA及2.5D Chiplet封装生产线,项目将于明年4月落成,同
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Karmada正式晋级CNCF孵化项目
12月12日,云原生计算基金会(CNCF)宣布,CNCF技术监督委员会(TOC)已投票通过Karmada为正式孵化项目。Karmada是华为云捐赠的云计算开源技术,是业界首个多云多集群容器编排项目。正式晋升CNCF孵化级,也意味着Karmada的技术生态已受到全球业界广泛认可,在分布式云原生技术领
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中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目启动
据黄石日报报道,近日,中科光芯(湖北)光电科技有限公司在黄石完成注册,标志着由福建中科光芯光电科技有限公司投资建设的高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项
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央行发布2024年贵金属纪念币项目发行计划
12月7日,中国人民银行发布2024年贵金属纪念币项目发行计划根据中国人民银行贵金属纪念币项目发行计划,2024年将发行10个项目、53个品种。
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芯屏高科技产业园开园,半导体薄膜沉积设备等5项目集中签约
近日,蓝科·新站芯屏高科技产业园开园,现场5个入园项目集中签约、3家投资基金签订战略合作。现场,半导体刻蚀机用陶瓷材料、半导体薄膜沉积设备等5个项目集中签约,
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2亿人民币!中企拟在俄罗斯投资SiC项目
11月23日,据塔斯社报道,俄罗斯RusKlimat贸易和生产控股集团新闻处发布消息称,一家中国公司计划投资25亿卢布(约合人民币2亿元)在俄罗斯弗拉基米尔州启动第三代功
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加速生产布局,太蓝新能源重庆二期工厂项目开工
近日,重庆两江新区举行2023年四季度项目集中开工暨竣工投产
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艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目开工
据“海韵洋口”消息,1111月21日,南通艾佩科半导体材料有限公司半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目开工仪式在洋口化学工业园区举办。艾佩科(上海)气体有限公

