9月15日，联发科技正式发布新一代旗舰移动平台天玑 9600 Pro。这是联发科技首颗、也是安卓阵营首颗商用落地的 2nm 手机芯片，集成330亿+晶体管，以「AI 原生架构」重做整颗 SoC 的算力

9 月 15 日消息，据外媒 CRN 当地时间 9 日报道，戴尔科技集团 CEO 迈克尔 · 戴尔认为，半导体“结构性短缺”短期内难以缓解。目前所见所闻表明，2027 年的情况很可能比 2026 年更

走进2026（秋季）亚洲充电展的展区，各种“Qi2”的海报犹如市场的风向标，折射出当下热点。The Insight Partners《无线充电市场报告》预计，全球无线充电市场规模将从2025年的97.1亿美元增长到2034年的516.5亿美元，其中基于Qi标准的消费电子产品的无线充电需求，以及电动汽车无线充电解决方案，将成为市场增长的主要驱动因素。

快科技9月9日消息，据VideoCardz报道，英伟达正筹备推出新版GeForce RTX 5070，该型号将换用GB203芯片，对应的驱动程序也将于近期发布。这一换芯策略并不令人意外——此前英伟达就

在2025深圳光博会13号馆中有这样一个位置不显眼，但吸引着诸多行业观众，甚至是潜在投资人的展台。这家公司的创始人李勇甚至还与如今人们手中的每一部手机都有着一段姻缘，2017年苹果公司投资了Finisar的高规格VCSEL芯片，用于iPhone的后置LiDAR模组，以及Face ID的点阵投影器。李勇作为当年Finisar的关键成员之一，亲自参与了苹果在德州的最大VCSEL工厂的建厂项目。

2026年的第三方快充市场，价格战比想象中更凶。65W双口氮化镓充电头在电商平台的到手价已经压到99元区间，100W多口桌面充也跌破两百。把价格打下来的不只是封装和代工，更是协议芯片的高度集成——一颗

中国日报网

快科技9月11日消息，继小米18 Fold折叠屏之后，小米18系列新成员即将登场。日前小米18 Pro Max现身Geekbench跑分网站。该机全球首发高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰平台，其单核成绩

2026年9月9日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。展会聚焦集成电路与半导体全链条技术创新、产品迭代及产业落地，全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备

财联社9月8日讯 编辑李莹 韩国央行近日表示 受半导体超级周期与韩元近期走强推动 今年韩国人均国民总收入 GNI 突破4万美元的可能性已大幅上升 有望结束长达12年的3万美元区间徘徊 GNI为本国国民境内外收入总和 人均GNI反映一国国民的平均购买力水平

该解决方案采用基于开放标准的ASA Motion Link连接技术，将中央计算系统生成的图形和视频内容流式传输至车载显示屏全球领先的汽车移动技术供应商马瑞利与半导体综合解决方案供应商微芯科技公司Microchip Technology（纳斯达克股票代码：MCHP）(以下简称微芯科技)宣布推

【iMobile爱科技资讯】苹果此前已正式宣布，2026年秋季新品发布会将定档9月10日，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将正式到来。除了外观和影像升级之外，新机首发搭载

【iMobile爱科技资讯】比亚迪半导体通过官方公众号宣布，全新卫星架构4D毫米波雷达芯片实现量产，该芯片以璇玑A3智驾芯片作为核心算力单元。芯片采用28nm成熟车规制程，面向车载高分辨率雷达的使用需

在三款测试模型中，Jalapeno 在峰值吞吐量下每瓦特产生的 AI 工作量是竞争系统的 1.5 至 1.9 倍，同时延迟降低了 1.7 至 3.6 倍。针对 Agent（智能体）等高互动性工作负载，其优势进一步扩大到 2.1 至 4.1 倍 的性能提升。在测试的最大模型 Kimi K2.5 上，Jalapeno 展现出比对比硬件高出约 1.5 倍 的能效比（每瓦性能），以及 3.4 倍 的低延迟。

财联社8月28日讯 编辑牛占林 SK海力士CEO郭鲁正周四表示 公司位于美国印第安纳州的新工厂建成后 到2030年将使该州成为 美国关键的HBM生产基地 预计当前的存储芯片供应短缺将持续至2030年底 郭鲁当天在印第安纳州西拉斐特市出席了SK海力士首座美国