芯片封装厂
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SK海力士将斥资130亿美元在韩国建芯片封装厂
作为英伟达高带宽存储（HBM）产品的主要供应商，SK海力士（SK Hynix）计划斥资130亿美元在韩国建造一座芯片封装厂，以应对人工智能芯片需求的激增。
作为英伟达高带宽存储（HBM）产品的主要供应商，SK海力士（SK Hynix）计划斥资130亿美元在韩国建造一座芯片封装厂，以应对人工智能芯片需求的激增。
