1月20日消息，英伟达汽车业务副总裁阿里·卡尼（Ali Ka

2025年CES：智能汽车引领未来，电动化与智能化成主旋律美国当地时间1月7日至10日，CES 2025在拉斯维加斯如期举行。作为全球最具影响力的科技展会之一，CES已经成为汽车制造商展示电动

1 月 9 日消息，据路透社，荷兰政府今日宣布，已与英伟达达成合作协议，为潜在的人工智能设施提供硬件和技术支持。

CES 2025英伟达发布会：黄仁勋8990美元鳄鱼纹皮衣成焦点

英伟达发布AR眼镜新技术专利：无背光数字全息，视觉体验再升级！

当前全球数据中心投资可能出现放缓的背景下，半导体行业正面临新的挑战。然而，英伟达供应商、全球芯片测试设备龙头Advantest的首席执行官Doug Lefever12月26日表示，AI智能手机的需求有可能为半导体行业带来新的增长点，助力行业避免陷入“恶性”衰退。

端到端智驾加速量产，芯片与算力成关键2024年，端到端智能驾驶（E2E Autonomous Driving）成为智能汽车领域的热点话题，各大厂商纷纷推出量产方案，并部署新一代芯片与算力平台。围绕

英伟达推出基于ARM的新型CPU据报道，英伟达正在开发一款基于ARM架构的新型CPU。此次计划结合了英伟达在CPU和GPU方面的设计优势，目标是高端市场，预计2025年9月发布新产品线，并在202

当地时间本周四，AMD在AMD Advancing AI 2024上发布了一系列新品，包括全新旗舰AI芯片、服务器CPU、AI网卡、DPU和AI PC移动处理器。其中，全新旗舰AI芯片的型号为AMD Instinct MI325X

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8月28日，美国半导体芯片龙头企业英伟达发布2025财年第二季度报告，英伟达Q2营收达到300.4亿美元，超过市场预期的287亿美元，同比增长122%；净利润为166亿美元，同比增长168%，高于分

近期，某车企的一次改款迭代在用户群体中引起了轩然大波。其老车

HBM对高性能计算至关重要HBM也就是‌高带宽存储器，‌以其高带宽和快速的数据传输速度，‌在高性能计算领域扮演着核心角色。HBM是典型的3D结构产品，利用了业界最领先的3D封装技术，也

为了减轻对英伟达的依赖，OpenAI一直在推进自研芯片计划。7月19日消息，由公司CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）牵头，OpenAI正与包括博通在内的半导体设计公司就开发新芯片进行洽谈，以减

一直以来，围绕CUDA打造的软件生态，是英伟达在GPU领域最大的护城河，尤其是随着目前AI领域的发展加速，市场火爆，英伟达GPU+CUDA的开发生态则更加稳固，AMD、英特尔等厂商虽然在努力