近期市场传出为缓解产能利用率下滑，多家晶圆代工厂商下调价格的消息。其中，台积电将对7nm制程降价，降幅5%~10%左右，此前媒体还报道台积电2024年将对部分成熟制程恢

苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片，部分芯片可能采用三星晶圆代工，但通常不是旗舰。 随着三星过去几个月良率提升，三星非常希

AI、高性能计算等新技术持续驱动下，晶圆代工先进制程重要性不断凸显。当前3nm制程芯片已经进入消费级市场，晶圆代工厂商正持续发力2nm芯片，近期市场又传出1nm芯片的新进展，晶圆代工

近期，三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry 透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4nm及2nm制程的服务。据朝鲜日报报道，对于三星率先量产3nm（环绕式闸极，gate-all-arou

10月19日，美光宣布已将业界领先的1β制程技术应用于16Gb容量版本的DDR5内存，现已面向数据中心及PC市场的所有客户出货。性能上，美光1β DDR5 DRAM提供速率从4800MT/s到7200MT/s的现

高通,骁龙8 Gen3芯片" name="keywords" />

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IT之家 8 月 9 日消息，据台湾地区《经济日报》报道，台积电昨日宣布，因应先进制程强劲市场需求，高雄厂确定以 2 纳米的先进制程技术生产规划。台积电在 4 月法说会上证实高雄厂将 2

【ITBEAR科技资讯】8月9日消息，台湾半导体巨头台积电(TSMC)近日宣布了一系列重要计划，以应对不断增长的市场需求和保持在先进制程领域的领先地位。据台湾地区《经济日报》报道，台积电决定在高雄厂投入生产2纳米先进制程技术，以满足市场的强劲需求。这项举措将使台积

此前媒体爆料，三星宣布，2025年推出全球首款使用全环绕栅极晶体管(GAA)制程3D先进封装，提供客户从代工生产到先进封装完整解决方案。据韩国媒体BusinessKorea报导，

苹果M3芯片采用台积电3nm工艺制程 性能提升约10-20%

【ITBEAR科技资讯】5月12日消息，在全球半导体市场不景气的背景下，韩国三星电子积极加大对尖端代工设施的投资，努力在芯片制程工艺领域保持竞争优势。三星电子近期宣布，在3nm制程工艺上取得重大突破，并比台积电更早实现量产，成为首家量产3nm芯片的公司，领先半年的

【ITBEAR科技资讯】4月18日消息，韩国业界指出，三星的4nm制程良率已大幅改善，预计将在2023年上半年开始量产。与台积电4nm良率推估约为80%上下相比，三星良率已从先前推估的60%提高到70%以上。据Digitimes消息称，三星近期因4至5nm制程良率提升，12寸晶圆代工率自80%提

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