大模型
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摩尔线程MTT S5000国产GPU发力 助力中国移动九天35B大模型高效适配
MTT S5000 基于第四代 MUSA“平湖”架构打造，单卡 AI 稠密算力可达 1000 TFLOPS，支持从 FP8 到 FP64全精度计算，匹配九天 35B 大模型在长文本处理与高并发响应方面的核…
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芯擎首发5nm“龍鹰二号”! 200TOPS算力+7B大模型，2027年Q1量产适配
2026年被视为舱驾一体技术规模化量产的“元年”。传统的智能汽车普遍采用“双芯分立”架构，即智能驾驶和智能座舱各用一颗独立的芯片，这导致了硬件冗余、线束复杂和成本高昂。舱驾一
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小米玄戒芯片突破百万出货 自研芯片+AI大模型+OS终端布局加速推进
IT之家 4 月 27 日消息，在今天的小米投资者日上，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军公布数据：小米玄戒 O1芯片已经出货超过一百万颗。此外，后续自研芯片还会在小米汽车上使用。 雷军在颁奖典礼上的发言中…
