SK 海力士十月量产12Hi HBM4，助力英伟达新GPU问世？

SK海力士一季度业绩大增，美国市场占比高达72%，中国市场占比下滑

三星电子、SK 海力士、美光三大原厂采用 EUV 光刻的 1c nm DRAM 即将在 2024~2025 年推出。 Seo Jae-Wook表示，利用 VG 或 3D DRAM 结构，能将内存的 EUV…

·双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录·通过采用台积电的先进制程工艺，提升HBM4产品性能·“以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方合作的方式，突破

根据市场调研机构Omdia的研究报告，随着全球需求复苏，韩国内存芯片制造商三星电子和SK海力士今年第二季度加大DRAM晶圆投入，有效结束减产。Omdia在报告中指出，三星电子已将今年第二

【ITBEAR科技资讯】3月28日消息，SK海力士CEO郭鲁正在昨日的年度股东大会上透露，今年高性能内存HBM在公司的整体DRAM内存销售中将占据重要位置，其占比预计将达到两位数。尽管当前HBM供应情况紧张，但郭鲁正对明年的市场前景表示乐观。针对去年公司出现9万亿韩元净亏损

【ITBEAR科技资讯】3月19日消息，SK海力士近日宣布，其最新研发的超高性能AI内存产品HBM3E已开始正式投入量产，并计划从本月下旬开始向全球客户供货。这一重要进展距离去年8月公司宣布开发该产品仅过去了7个月，显示了SK海力士在半导体技术领域的强大实力和高效执行力。

【ITBEAR科技资讯】2月18日消息，日本3D NAND闪存制造商铠侠(Kioxia)近日向韩国竞争对手SK海力士(SK Hynix)提出了一项颇具新意的合作建议。据路透社援引日本共同社的报道，铠侠提议允许SK海力士在其位于日本的工厂内生产非易失性存储器。此举旨在缓解两家公司在3D NAND

据韩国产业部声明，韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，该计划将由三星电子和SK海力士主导，预计到2047年将投资总计622万亿韩元，建立16座芯片工厂

全球最大消费电子展（CES）将于今年1月9日在美国拉斯维加斯举办，业界表示去年此时ChatGPT引发的AI浪潮尚未席卷全球，因此CES 2023上AI话题热度有限。经过2023年一整

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【ITBEAR科技资讯】11月13日消息，SK 海力士今日正式发布了LPDDR5T的16GB产品，标志着移动DRAM领域迎来了传输速度巅峰。这一产品以惊人的9.6Gbps传输速度脱颖而出。LPDDR(低功耗双倍数据速率)是专为智能手机和平板电脑等移动端产品设计的DRAM规格，其独特之处在于以最小

完成与高通最新移动处理器的兼容性验证，正式开始向客户提供产品“将通过加强与高通的合作，实现智能手机发展为AI时代的核心应用。”2023年10月25日 – SK海力士25日

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8月10日，SK海力士宣布LPDDR5T已完成与联发科下一代移动AP的应用性能验证。SK海力士表示，LPDDR5T于2023年1月开发，实现了9.6gb/秒（Gbps）的运行速度。今年2月SK海力