隆基HIBC技术引领光伏组件效率新纪元，突破25%大关

HBM4内存I/O翻倍，DRAM Die面积扩大，12Hi堆栈售价或超600美元

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日本AI新突破！Shisa V2405B开源，日语处理能力超越GPT-4

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魅蓝HD2 Pro Hi-Fi耳放来袭，499元定价引发热议！

SK 海力士十月量产12Hi HBM4，助力英伟达新GPU问世？

联力COMPUTEX 2025：HYDROSHIFT II曲面LCD水冷，旋转冷头屏引关注！

AI新战场！Lilian Weng曝光神秘公司Thinking Machines首个硬件产品

在AI Agent蓬勃发展的当下,优质数据资产已然成为释放AI生产力的关键因素。Dataphin作为瓴羊旗下一站式数据建设和治理工具,拥有庞大的元数据知识,包括逻辑模型、资产元数据信息、业务知识(标准、指标、码表)等。为了帮助企业更好地挖掘数据资产,Dataphin推出MCP服务,助力

2025年5月21日，由心测智能主办的「智能化测试生态发展研讨会」暨ThinkMoss测试智能体技术成果发布会圆满落幕。中国信通院、中国计算机学会(CCF)、TesterHome社区的专家学者及产业投资界代表云端聚首，共同探讨AI如何重构软件测试范式。心测智能CTO童庭坚宣布ThinkMoss

5月19日，面向大模型训练用户数据的高安全需求，中国移动研究院原创提出基于HIC-OTN（Hitless Intelligent Computing OTN，无损智算OTN）的新型存算拉远技术架构，并联合中国移动湖北公司、华为技术有限公司在中国移动智算中心（武汉）完成了业界首次HIC-OTN承载存算拉远240公里现网技术试验，构建了用户数据本地化的高安全大模型训练新范式，在基于流水并行（PP）的千亿级参数大模型现网240公里智算互联下实现了等同单节点训练效率99%以上的高效训练，是探索智算中心技术和业务应用发展的重要里程碑。

分形工艺Meshify 3系列机箱发布：岩石切面设计，预装高性能风扇

中国上海，2025年5月16日——中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”，股票代码：688012)宣布在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2025年半导体供应商奖项调查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中荣获六大奖项，其中在WFE基础芯

Nothing Phone（3）高端来袭，定价7667元，能否成为真正旗舰？