Hi MateBook D 16
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前景一片大好的Chiplet，依然存在门槛问题
Chiplet已然成为新世代半导体设计中被提及甚至使用最多的创新技术，甚至在《麻省理工科技评论》列出的2024年十大突破科技中，Chiplet与Exascale级别超算、Apple Vision一样位列其中。
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核芯进化 释放潜能 ThinkBook 16+ 2024锐龙版首发价5399元起
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联想AI Ready新品ThinkPad X1 Carbon AI惊艳CES 2024大展
ThinkPad X1 Carbon,AI电脑,大模型笔记本电脑" name="keywords" />
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对话Foothill Ventures合伙人…将成下个十年的关键创新驱动力
对风险投资人来说，相对安静的2023刚刚过去。这一年，美国风险投资总额急剧降低。对未来的担忧、对退出的关注，从LP、风险投资人、创业者层层传导。有一个领域却在这样的背景下，展现出了令人难以忽视的韧性——电池。仅在2023年前9月内，全球接连三个10亿美元以上的融
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晶圆代工布局2nm芯片，瞄准High
韩国三星日前与荷兰半导体设备商ASML签署了价值1万亿韩元（约7.55亿美元）的协议，两家公司将在韩国投资建造半导体芯片研究工厂，并将在该研究工厂开发新一代EUV半导
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第25届高交会“Hi，Tech!”观展及沙龙活动硕果累累
第二十五届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”），于2023年11月15日至19日，在深圳隆重举行。统计显示，本届高交会累计入场人数24.8万人次；累计洽商交易金额372.79亿元
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DB HiTek超高压（UHV）电力半导体业务正式展开
近日，据DB HITEK官方消息，DB HITEK正在升级超高压（UHV）电力半导体工艺技术，并正式推进相关业务。超高压电力半导体工艺技术的应用领域广泛，包括家电、汽车、通信
