晶圆
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谷歌大单助力英特尔：定制TPU订单超300万颗，晶圆代工迎新机遇
据摩根士丹利估算，谷歌在2027年至2028年间的TPU总产量将超过600万颗，这意味着英特尔此次拿下的订单涵盖了其中相当大的比例。该技术能够将多个芯片和高带宽内存封装成一个模块，而先进封装目前已成为AI芯…
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英特尔晶圆代工强势回暖：先进制程获认可，多客户锁定产能合作升级
来源：环球网 【环球网科技综合报道】5月19日消息，据外媒 Wccftech报道，英特尔首席执行官陈立武在公开节目中表示，公司晶圆代工业务迎来强势回暖，先进制程与封装技术广受市场认可，多家客户提前预付基板款…
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晶圆双雄Q1营收亮眼! 中芯国际营收超25亿美元，华虹净利润大涨4倍
5月14日，中芯国际、华虹半导体两家全球晶圆代工大厂发布业绩报告。凭借人工智能的浪潮推进，全球晶圆代工第一的台积电市值已经突破2兆美元。 中芯国际港股市值已经达到4389亿港币，
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晶圆代工与封测成本同步上涨，DDIC供应商正酝酿上调报价
来源：TrendForce集邦咨询根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver
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TrendForce：今年存储器行业产值有望达晶圆代工 2 倍以上
2 月 9 日消息，TrendForce 集邦咨询今日表示，尽管晶圆代工 (Foundry) 产业今年的势头也不可谓不强劲，但存储器 (Memory) 行业仍有望凭借 134% 的高额增幅一举拉开差距，将产值提升到晶圆代工的 2 倍以上。
