近期市场传出为缓解产能利用率下滑，多家晶圆代工厂商下调价格的消息。其中，台积电将对7nm制程降价，降幅5%~10%左右，此前媒体还报道台积电2024年将对部分成熟制程恢

据韩媒ETnews消息，近日，韩国晶圆代工大厂东部高科（DB HiTek）聘请了一位来自安森美的功率半导体专家。业内人士透露，东部高科聘请了安森美半导体前技术开发高级总

据韩媒《TheElec》报道，Nextin在第三季度供应了第三代晶圆检测设备。这笔交易价值70亿韩元，单台设备成本为600万美元，因此这意味着Nextin可能只提供了一台设备。Ne

AI、高性能计算等新技术持续驱动下，晶圆代工先进制程重要性不断凸显。当前3nm制程芯片已经进入消费级市场，晶圆代工厂商正持续发力2nm芯片，近期市场又传出1nm芯片的新进展，晶圆代工

近期，媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。据悉，三星S

11月8日，美国芯片公司Vishay Intertechnology和安世半导体（Nexperia）宣布，双方已经达成协议，Vishay将以1.77亿美元现金收购Nexperia位于英国南威尔士纽波特的晶圆

“芯”闻摘要MTS2024议程更新新加坡将增一座12英寸晶圆厂Mobile DRAM、NAND Flash合约价将上涨SK海力士公布Q3营收1MTS2024议程更新展望2024年，存储器产业将迎来哪些新变化？技术又将

2023年10月26日，国际半导体产业协会SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%，从2022年创纪录的14565百万平方英寸（million

10月7日，安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员，总投资达7074.6亿元。其中，制造业项目共670个，总投资4152.8亿元。新开

“兵马未动，粮草先行”，虽然2nm先进制程芯片尚未量产，但是晶圆代工厂商的设备争夺战已经如火如荼打响。台积电、三星、Rapidus各有动作为确保2nm制程技术顺利展开，台积电、三星、R

中国台湾科委会（NSTC）于9月20日举行新闻发布会，宣布了中国台湾芯片驱动产业创新计划（TCIIP）。NSTC部长吴政忠表示，作为TCIIP设施升级计划的一部分，一家半导体公司表示有兴趣捐赠一座12

在AI、高性能计算等技术驱动下，晶圆代工产业先进制程日益受到关注。近期，产业迎来新进展：2nm“新玩家”Rapidus被报道正在积极寻找目标客户；英特尔重返晶圆代工领

据上海果纳半导体消息，7月24日，浙江果纳半导体技术有限公司晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶。此前消息显示，2022年8月，上海果纳半导体晶圆传输设备整

受惠于生成式人工智能应用市场的成长，在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下，台积电相关订单持续火爆。然而，受到CoWoS先进封装产能有限的情况下

【ITBEAR科技资讯】7月12日消息，据外媒报道，三星电子的晶圆代工业务部门预计在第二季度继续亏损，并且亏损规模将进一步扩大。这一部门在今年一季度录得了2990亿韩元的营业亏损，而据消息显示，第二季度的营业亏损预计将达到7100亿韩元。根据外媒报道，三星电子的晶圆