制程
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AI算力背后的隐形战场:涂胶显影设备国产化卡位先进封装 ——芯米半导体将携COWOS前道制程方案亮相2026湾芯展
当AI大模型持续推高算力芯片需求,先进封装正成为延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径。COWOS、Chiplet、2.5D/3D封装等工艺加速扩产,也让一个长期隐藏在光刻机光环之外的环节走到台前——涂
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苹果两款Mac主机上新:2nm制程首发 为端侧AI筑牢硬件底座
【iMobile爱科技资讯】8月25日,苹果悄然更新了Mac mini与Mac Studio两条桌面产品线。前者定位紧凑型桌面主机,后者面向专业创作与AI计算等高负载场景。两款新品均于8月27日上午9
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Token调用量涨6倍!华为:运力成AI算力最大瓶颈,不该执着单芯片制程
7月24日下午消息,近日,华为中国政企互联网系统部举办互联网行业媒体沟通会,系统阐述了互联网AI算力产业痛点、算存网一体化底座技术方案、N腾开源生态建设、分层算力落地路径及长期产业生态布局。
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每片晶圆30万元也照买!苹果抢占1.4纳米制程深层布局曝光
6月29日消息,全球人工智能芯片需求持续爆发,直接造成台积电先进制程产能全面挤兑,即便3纳米月产能已拉高至17.5万片,客户的排队状况仍未缓解。在这一背景下,利润丰厚的苹果也无法
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TrendForce:AI 零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至 2027 年
6 月 30 日消息,据 TrendForce 集邦咨询最新调查,随着 AI Server、General Purpose Server(通用型 Server)与 Edge AI 周边需求持续升温,晶圆代工产能配置明显朝 AI 相关产品倾斜,加速改变成熟制程供需结构。
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苹果20周年纪念版iPhone独占台积电2nm制程,高端布局与市场策略全解析
此次为 20 周年纪念机型独占 2nm 初期产能,进一步印证苹果高端产品差异化战略,未来苹果会持续通过芯片工艺、外观设计、专属功能区分产品线,纪念版机型将成为每年硬件天花板,普通标准版控制成本走大众走量路线,…
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华为“韬定律”突破制程限制,中国AI算力破局指日可待
华为“韬定律”突破制程限制,中国AI算力破局指日可待
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比亚迪重磅发布中国首款4nm制程智驾芯片 布局高等级自动驾驶
2026年5月28日,比亚迪召开“敢为”智能化战略发布会,董事长王传福表示:“电动化上半场看电池,智能化下半场看芯片。”由此,比亚迪重磅发布中国首款4nm制程智驾芯片――璇玑A3,加速推进智能化下半场进程,引领全球汽车行业智能化变革。
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比亚迪重磅发布中国首款4nm制程智驾芯片 布局高等级自动驾驶
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台积电3nm制程下半年涨价最高15% 明年或续涨 先进制程需求升温成主因
台积电3nm制程下半年涨价最高15% 明年或续涨 先进制程需求升温成主因
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台积电计划涨价:3nm制程下半年涨15% 明年或再涨10%
台积电计划涨价:3nm制程下半年涨15% 明年或再涨10%
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High-NA光刻时代倒计时! 阿斯麦(ASML.US)称首批芯片数月内问世 HBM/DRAM携手AI芯片迎接制程跃迁
智通财经APP获悉,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML.US)的首席执行官克里斯托夫・富凯(Christophe Fouquet)在周二表示,预计首批使用其下一代光刻机――即High-NA EUV光刻机设备制造的高性能芯片将在未来几个月内正式交付。根据阿斯麦官方描述,High-NA EUV将面向2nm最前沿芯片制程之后――尤其是1.8nm/1.4nm级别及更后续制程节点的关键图形化平台,还将覆盖DRAM等存储芯片最关键制造层。
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英特尔晶圆代工强势回暖:先进制程获认可,多客户锁定产能合作升级
来源:环球网 【环球网科技综合报道】5月19日消息,据外媒 Wccftech报道,英特尔首席执行官陈立武在公开节目中表示,公司晶圆代工业务迎来强势回暖,先进制程与封装技术广受市场认可,多家客户提前预付基板款…
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三星Exynos 2800处理器新动向:10核CPU配96MB缓存,1.4nm制程存变数
三星Exynos 2800处理器新动向:10核CPU配96MB缓存,1.4nm制程存变数
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英特尔第三代酷睿移动处理器发布:18A制程赋能,主流市场开启AI新篇章
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