年2月以来，中国汽车市场竞争愈发激烈，汽车厂商一方面要提高竞争力，朝着网联化、智能化等方向发展，另一方面却必须面对市场上价格竞争激烈的现实。据佐思汽研发布的《2024年C-V2X和

近日，欧洲三家半导体企业意法、恩智浦、英飞凌先后公布财报，其中汽车半导体业务均出现不同程度的下滑。然而，高通、英伟达等美国企业在汽车芯片市场强劲增长。汽车芯片曾经是欧洲三

5月6日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）宣布已与Clearlake Capital和Francisco Partners领导的私募股权财团达成最终协议，代表股权公司出售其软件完整性业务

AI、大数据等应用催生海量存储数据需求，也对存储技术提出了更高要求，这一背景下，存储大厂技术竞争愈演愈烈。闪存方面，大厂聚焦层数突破。近期，韩媒报道，三星电

近期，存储大厂美光、三星、西部数据纷纷释出涨价消息。行业人士表示，今年一季度起，存储芯片原厂控制供给，拉抬报价态度坚定。叠加中国台湾突发地震影响供需矛盾，

AI浪潮之下，先进封装需求上涨，此前封测大厂长电科技两大股东筹划股权转让，引起业界热议。昨日，这场话题迎来了答案！中国华润变更为长电科技实际控制人2024年3月2

近日，备受关注的 NVIDIA GTC 已拉开序幕。来自世界各地的顶尖 AI 开发者齐聚美国加州圣何塞会议中心，共同探索行业未来，全球领先的向量数据库公司 Zilliz 也不例外。作为去年被 NVIDIA CEO 黄仁勋提及的向量数据库厂商，Zilliz 今年主要以主题演讲的形式参与其中。Zil

当地时间3月20日，存储大厂美光科技公布截止2024年2月29日的2024财年第二季度业绩。受惠于人工智能AI对HBM的强烈需求，美光科技该财季意外实现转亏为盈，且本季财测优

AI狂欢热潮下，HBM已然成为大厂们布局的重点，近期又一存储大厂有新动作。据《THE ELEC》外媒报道，三星电子拟设立HBM开发办公室，以提高其HBM竞争力。团队规模尚未确

SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为，半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造，但是，下一个 50 年，一切将围绕芯片封装展开。据彭博社报道，SK海力士（

英飞凌和日月光投控近日同步公告，日月光投控将投资约21亿元新台币（约合4.79亿元人民币）收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源芯片模块封

2024年一月结束之际，三星电子公布2023年第四季度（截至2023年12月31日）财报，此前美光、SK海力士已经公布最新财报。在经济逆风、消费电子市场需求低迷影响下，存储

1月24日，光刻机大厂ASML发布2023年第四季度及全年财报。数据显示，ASML2023年第四季度净销售额达到72亿欧元，毛利率51.4%，两者均略高于预期，净利润达20亿欧元。2023年第四季度的新

近日，美光科技宣布推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2），提供从16GB至64GB的容量选项，为PC提供更高性能、更低功耗、更紧凑的设计空间及模块化设计。

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