近期，美光首席执行官Sanjay Mehrotra透露，美光计划于2024年初开始大量出货HBM3E。据悉，美光HBM3E目前正在进行英伟达认证，首批HBM3E采用8-Hi设计，提供24GB容量和超过1.2TB/s频宽。

2023年已过去一大半，存储产业虽仍处于待复苏阶段，但历经原厂陆续减产后，业界期盼的暖风或许正在到来。从多家厂商最新营收来看，整体营收仍是下降趋势，但各厂商营收出现了环比增长

外媒eNewsEurope报道，英特尔和台积电将在国际电子元件会议（IEDM）公布垂直堆叠式（CFET）场效晶体管进展，这有望使CFET成为十年内最可能接替全环绕栅极晶体管（GAA

9月26日，三星电子宣布已开发出其首款 7.5Gbps（千兆字节每秒）低功耗压缩附加内存模组（LPCAMM）形态规格，该研发成果已在英特尔平台上完成了系统验证。三星计划今年与包括英特尔在内

时隔七年，英国半导体IP产业龙头Arm重返公开市场。美国当地时间9月14日，Arm正式在美国纳斯达克上市，此次筹集资金48.7亿美元，是2023年迄今为止最大规模的IPO。Arm本

近期台积电对外分享了其硅光子布局进度，并将硅光子视作解决能源效率和AI运算两大问题的关键技术后，硅光子一跃而成业界讨论热点。业界并传出台积电正在与其大客户博

《日本经济新闻》近期报道，全球半导体厂商设备投资正在踩刹车，通过美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本等全球主要10大半导体厂商设备投资计划可知，2023年全球10家主

据韩媒《Etnews》引述业内人士21日透露，三星已制定生产计划，目标年底NAND库存正常化，即6-8周。今年年初，三星电子NAND库存超过20周，最高飙升至28周，但最近已降至

近日，DRAM大厂南亚科公布7月营收24.37亿元新台币，月减0.85%、年减44.56%，为今年次高；累计前7月营收158.89亿元新台币，年减62.5%。南亚科此前认为，第三季DRAM产品

在AI、高性能计算等技术驱动下，晶圆代工产业先进制程日益受到关注。近期，产业迎来新进展：2nm“新玩家”Rapidus被报道正在积极寻找目标客户；英特尔重返晶圆代工领

据中国台湾媒体《工商时报》报道，华邦电董事会于8月3日核准17.3亿元新台币资本支出预算案，将用在高雄厂扩建上，8月起陆续投资。据华邦电经营层在第一季法说会上表示

7月6日，中国商务部转载韩国《东亚日报》报道称，SK海力士将加大对高科技半导体企业投资。值得一提的是，SK Square此前已在其官网宣布，将与SK海力士、Shinhan Finan

据韩国媒体报道，为满足日渐增长的人工智能AI市场需求，三星电子将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片。报道指出，三星电子即将量产的16GB和24GB容量的HBM3存储芯片

尽管当前全球半导体产业仍处于下行周期，但面对巨大的市场需求，各大半导体厂商依然希望通过扩产、建厂等抢占市场。例如，近期半导体大厂英特尔宣布了其德国、以色列

近日，日本被动元件大厂京瓷宣布了两个重要决定：一是退出面向消费者的手机业务；二是重金投入半导体业务。关于退出手机业务，京瓷于5月16日宣布，正式退出面向消费者