当地时间1月9日至12日，全球最大的消费性电子展CES 2024在美国内达华州拉斯维加斯举办。本次展览主题为“ALL TOGETHER. ALL ON”，预计本届CES吸引超13万人参加，参展

当地时间1月10日，半导体大厂意法半导体（ST）宣布成立新的组织架构，将于2024年2月5日正式生效。据意法半导体介绍，公司将进行架构重组，由原来的三个产品部门转变为

近日，半导体封测大厂日月光公布的财报显示，2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元新台币（单位下同），环比增长4.2%，符合此前预期。日月光2023年平均产能利用率约为60~65%，全年

在近日举办的IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉，这或成为行业2030年以后发展的一个主流趋势。图片来源：台积电

路透社消息，近期三星电子透露将在5年内投资约400亿日元（约2.8亿美元），在日本设立先进芯片封装研究设施。 此前，媒体报道三星正考虑在日本神奈川县建立一家封装工

时间进入2023年尾声，受经济逆风、消费电子需求低迷等因素影响，上半年半导体产业经历了较为艰难的时期，不过下半年开始市场不断释放利好消息，存储器原厂减产卓有成

据韩媒报道，业内人士透露，日本住友化学子公司东友精密化学向韩国半导体企业表示，由于原材料和劳动力成本上涨，拟提高氟化氪（KrF）和L线光刻胶价格，增幅因产品而

近期，日本电子元器件大厂罗姆半导体、东芝发布联合声明称，双方将合作巨额投资3883亿日元（约合27亿美元），用于联合生产功率芯片。这是自罗姆参与以140亿美元收购东

据尼康官方消息显示，尼康宣布将于2024年1月起发布ArF浸没式扫描仪NSR-S636E，作为关键层的曝光系统，该系统具有更高生产率，并具有高水平的套印精度和吞吐量。图片来

据韩媒ETnews消息，近日，韩国晶圆代工大厂东部高科（DB HiTek）聘请了一位来自安森美的功率半导体专家。业内人士透露，东部高科聘请了安森美半导体前技术开发高级总

今年以来，ChatGPT持续推动生成式AI需求上涨，加上PC与服务器领域平台不断推陈出新，HBM与DDR5等高附加值DRAM芯片备受市场青睐，存储器大厂不约而同积极布局上述产品。DDR5：美光发布

人工智能（AI）芯片热潮之下，CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示，英伟达、AMD、苹果等厂商正积极争夺CoWoS产能。CoWoS需求爆发，英伟达、AMD等积极追单近期，媒体报道，GPU大

近期，三星电子公布第三季财报，该季三星营收为67.40万亿韩元，尽管营收同比下降，但该公司净利润达5.5万亿韩元，超过此前预期的2.52万亿韩元。三星在10月31日举行的财报电话会议上表

近日，格芯宣布已获得美国提供的3500万美元联邦资金，以加速其位于佛蒙特州Essex Junction的工厂在硅半导体上制造差异化氮化镓（GaN）芯片。格芯佛蒙特州半导体制造工

10月19日，美光宣布已将业界领先的1β制程技术应用于16Gb容量版本的DDR5内存，现已面向数据中心及PC市场的所有客户出货。性能上，美光1β DDR5 DRAM提供速率从4800MT/s到7200MT/s的现