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端到端智驾加速量产，芯片与算力成关键2024年，端到端智能驾驶（E2E Autonomous Driving）成为智能汽车领域的热点话题，各大厂商纷纷推出量产方案，并部署新一代芯片与算力平台。围绕

近日，有消息称，为减少对英伟达芯片的依赖，亚马逊正在推进一项名为“登月”（Moonshot）的内部计划，旨在加速研发新一代AI芯片Trainium2。据悉，这款芯片正在亚马逊位于得克萨斯州奥

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自2019年苹果在iPhone 11上首次搭载UWB（超宽带）技术以来，UWB引发了广泛关注。然而，近年来UWB在消费端的应用进展较为缓慢。从定位标签到智能电视的方向遥控，UWB的应用场景仍在持续

在LVGL图形库中新增芯原3D与VGLite 2.5D GPU技术支持，赋能广泛的嵌入式应用 2024年11月29日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与嵌入式系统领域领先的开源

合芯科技陷困境：股权冻结、欠薪500余员工，公司运营近乎停摆？

AMD再战手机芯片市场：机会与挑战并存近日，有消息称AMD计划进军智能手机芯片领域，可能推出类似APU的“Ryzen AI”移动SoC。外媒报道指出，这款芯片或将采用台积电3nm制程工艺生产，进

功率驱动芯片：高效电力转换的核心功率驱动芯片（Power Driver ICs）是一种专为处理高功率信号而设计的集成电路，能够将输入电能转换为所需的功率输出，用于驱动各种负载。其核心由功

在2024的广州车展上，国产品牌的芯片成为大家关注的焦点。随

NVIDIA Blackwell B200服务器亮相：八颗芯片并行，总功耗高达8000瓦！

记者10月8日由中国电科芯片技术研究院获悉，2025第24届西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE2025西部芯博会）将于2025年4月23日-25日在成都世纪城新国际会展中心隆重举行。作为我国

最近有媒体报道，台积电向中国大陆的AI、GPU芯片客户发送邮件，表明从11月11日起暂停向中国大陆供应所有7纳米及更先进工艺制程芯片的代工服务。此前根据美国方面的限制，台积电只是不向特定企业提供先进制程的代工服务，现在则扩展到了中国大陆地区的所有AI、GPU芯片企业。据称美国方面还在与台积电商讨是否扩大先进制程的限制范围，比如从AI、GPU芯片扩大到手机芯片等领域。

2025第24届西部芯博会走集团化品牌化之路2025年全球芯片市场规模预计将达到约5500亿美元，同比增长8%。中国市场作为全球最大的芯片市场之一，继续保持高速增长。随着5G通信、物联网、

亚马逊新动作：自研AI训练芯片Trainium2或将于下月广泛面市