业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案，包括控制器、物理层和验证 IP，可实现异构和同构芯片之间的快速连接新思科技40G UCIe PHY IP 能够在同样的芯片尺寸和能效基础上，提供比 U

2024年，AI应用在IoT终端侧加速，在智能设备行业竞争加剧的背景下，Wi-Fi HaLow™ 技术的引入无疑将对市场产生深远影响。这项新兴技术以其低功耗和广覆盖特点，为物联网应用提供了新的

近日，Chip期刊正式发布了「Chip 2023中国芯片科学十大进展」。据悉，Chip期刊由上海交通大学与Elsevier集团合作出版，是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊，已

9月3日，空天信息产业国际生态大会在重庆开幕。大会以“规模应用生态赋能”为主题，在北斗系统建设应用30年之际，邀请中央部委领导、两院院士、专家学者、头部企业负责人等500多人齐聚

新能源汽车时代，车企自研芯片的路线，尽管目的各不相同，但已经成为新势力车企的共识。最早从比亚迪为了供应链自主化而自研MCU、功率模块等，到零跑在2020年就推出的智驾芯片凌芯一号

让边缘设备拥有“边缘”的成本，同时还能具备“主流”的成本控制和管理能力，这便是芯海科技B2400芯片和轻量级带外管理edgeBMC解决方案力图达到的目标。B2400芯片和edge BMC解决方案不仅展示了…

据昆山发布消息，昆山思特威集成电路有限公司（以下简称“思特威”）CMOS图像传感器芯片测试项目投产后，月产能已达1亿颗。资料显示，思特威承担晶圆测试、芯片FT测试

国内知名数模混合芯片厂商赛思电子,近日宣布推出国内首款针对通信基建、VOIP网关等应用的新一代语音芯片(用户线路接口SLIC芯片),产品兼具高集成、可编程、可定制等特性,已在国内知名大

8月29日，中芯国际发布半年度业绩报告称，2024年上半年，公司实现营业收入262.69亿元，同比增长23.2%；归母净利润16.46亿元，同比下降45.1%；扣非净利润12.88亿元，同

近年来，在大模型技术的带动下，AI应用正在迅速往端侧迁移，产品形态包括大家熟知的AI手机、AI PC等。并且，随着相关技术的迭代创新，端侧AI正在覆盖从行业设备到消费电子产品的各个形

近期，某车企的一次改款迭代在用户群体中引起了轩然大波。其老车

“芯”闻摘要半导体“芯”突破上海再发力集成电路存储技术变革半导体项目新进展地震，瑞萨部分设备停运1半导体“芯”突破近日，北京大学集成电路学院和浙江大学集成电

AI浪潮席卷全球，一批AI初创新贵企业如雨后春笋般出现，新技术新产品层出不穷。迈过前两年的投资高峰热潮，AI新贵如今面临新的融资危机。与此同时，AI头部企业虎视眈

8月22日,2024紫光同芯合作伙伴大会安全芯片创新应用论坛在北京圆满落幕。本届论坛以“智慧芯生态 互联芯安全”为主题,聚焦金融支付、电子证件、安全识别与移动通信领域的硬件创新、软

随着汽车电子、工业自动化设备的发展迭代，CAN总线上的设备、数据量都大大增加，给CAN总线带来了极大的挑战。因此，CAN FD应运而生。CAN和CAN FD的物理层作用是一样的，都是将3.3V/5V