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百亿光模块市场!光芯片加速国产化,国内厂商深挖高速光芯片潜力
当前,国内大模型市场开始进入应用落地阶段,AI应用的快速发展推动光模块需求的释放,上游的光芯片环节同样迎来快速地增长。毫无疑问,光市场已经成为兵家必争之地,国产厂商相继布局
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紫光展锐同比增长64%!2024Q1全球手机芯片出货量排名出炉
发布2024年第一季度智能手机处理器厂商出货量排名,从出货量看,联发科保持智能手机处理器市场第一位,全球市场份额为39%。第一季度联发科手机处理器出货量达到1.141亿颗,小米、三星
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亚马逊AWS辟谣:未暂停英伟达Hopper芯片订单
【ITBEAR科技资讯】5月22日消息,近日有关亚马逊旗下云计算部门暂停订购英伟达Hopper芯片的传闻引发了市场关注。然而,亚马逊AWS对此事进行了回应,明确表示公司并未停止任何英伟达的订单。AWS发言人详细说明,从Grace Hopper芯片过渡到Blackwell芯片,这一决策仅限于Pr
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芯片设计公司2023年研发榜出炉!11家企业研发支出超10亿,最高人均年薪超90万元
下行周期的影响,去年美光、高通、英特尔、三星电子等国际半导体大厂都进行了一定程度的裁员,不少都波及到了研发人员。研发人员是半导体公司技术创新和产品研发的主要执行者,它们反
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武汉新芯启动IPO辅导,长存持股超68%;高通骁龙 8 Gen 4 芯片正进行重新设计以迎战苹果
近日,武汉新芯集成电路股份有限公司在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。IPO辅导备案报告显示,武汉新芯成立日期为2006年4月21日,法定代表人为杨士宁,控股股东为长江存储科技控股有限
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2024年Q1智能手机芯片报告:联发科出货量领先,苹果营收称王
【ITBEAR科技资讯】5月20日消息,根据市场研究机构Canalys科纳仕咨询最新发布的报告,2024年第一季度智能手机处理器出货量排名中,联发科、高通、苹果、紫光展锐和三星位列前五。在全球智能手机处理器市场中,联发科继续稳居榜首,占据了39%的市场份额。其处理器出货量
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苹果COO威廉姆斯与台积电高层会晤,共谋AI芯片发展策略
【ITBEAR科技资讯】5月20日消息,近日,据报道,苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)对台积电进行了一次低调访问,受到了台积电总裁魏哲家的热情接待。据悉,双方就苹果自主研发的人工智能芯片及台积电先进制程技术生产芯片等议题展开了深入探讨。此次会晤
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台积电炫技:A16、SoW封装、光子引擎等,尖端芯片制造技术一骑绝尘
在全球发展人工智能的热潮之下,台积电凭借其领先的芯片技术、稳定扩增的产能,不愧为良率第一市场份额第一的芯片制造大厂。在每年高额的营收背后,是芯片制造技术的深厚积累。同样,
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微软Build大会预热:自研AI芯片Cobalt 100即将亮相
【ITBEAR科技资讯】5月17日消息,微软正积极筹备即将在下周举行的Build技术大会,预计将有一系列云端软硬件技术的重大发布。据外媒TechCrunch报道,届时微软将向Azure用户开放其自研AI芯片Cobalt 100的使用权限,这无疑是技术界的一大看点。早在之前的报道中,微软已在2
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炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
为智能腕部穿戴设备提供高性能、高质量的矢量图形处理能力024年5月15日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布低功耗 AIoT 芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司(
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iPad Pro首发M4芯片,苹果在AI PC时代的背水一战
苹果发布了全新的iPad系列产品线,包括新款iPad Air以及iPad Pro,另外还有全新的妙控键盘以及Apple Pencil Pro。感叹于新iPad Pro高达8999元的起售价,以及超过2万元的顶配价格之外,
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AI手机火了,这些芯片在助攻!
华为Pura70支持AI修图功能,可一键智能消除人、物,并自动生成补充图片内容;OPPO Find X7 Ultra支持基于AI大模型的语音摘要功能,可对通话内容进行智能摘要;三星Galaxy S24支持通话
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博通,开放路线AI芯片的赢家
云服务厂商以及数据中心供应商正在以一种前所未有的速度打造AI系统,对于他们来说消费级AI用例的增加,驱使AI加速器成了新时代下最重要的硬件基础设施资源之一。但在打造这些系统之时
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曝苹果M4芯片大升级:采用ARMv9架构与SME支持,性能飙升
【ITBEAR科技资讯】5月10日消息,近日,苹果最新发布的M4芯片在GeekBench上的跑分成绩惊艳亮相,其单核成绩相较于前代的M2芯片提升了高达48.37%,多核成绩更是跃升了52.44%。这一显著的性能提升,其背后原因并非单一。苹果M4芯片采用了台积电的第二代3nm工艺,这一先进
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英飞凌宣布将为小米汽车供应SiC芯片
5月6日,英飞凌宣布已与中国电动汽车制造商小米达成协议,将在2027年之前向小米新款SU7电动汽车提供先进的SiC功率模块(HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™)以及裸芯片产

