亚德诺半导体（ADI）日前宣布，已与晶圆代工大厂台积电达成协议，台积电熊本县控股制造子公司日本先进半导体制造公司（JASM）将长期为其提供芯片。ADI表示，基于与台积电长达超过30年

2月22日，时创意完成股份制改造，经市场监督管理局核准，正式更名为「深圳市时创意电子股份有限公司」。公司更名后，业务主体和法律关系不变，原签订的合同继续有效，原有业务关系和服

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去年英伟达宣布为中国推出三款特供AI芯片——H20、L20和L2，具备专为AI任务设计的最新功能，但运算能力削减，以符合美国规定。英伟达首席执行官黄仁勋于周三表示，已

据外媒报道，2月19日，美国政府表示，作为美国《芯片与科学法案》的一部分，它打算向芯片制造商格芯提供15亿美元资金，用于支持该公司扩大其在纽约和佛蒙特州的芯片生产。据报道，格芯

近日，2024年上海市重大工程清单正式公布，计划安排正式项目191项，其中，科技产业类76项；另计划安排预备项目26项。具体到76项科技产业类看，计划建成14项，包括张江

ChatGPT大放异彩之后，OpenAI公司于今年春节期间发布了文生视频模型Sora，可以用文字指令生成长达1分钟的高清视频，AI技术从文本、图像渗透进视频领域，再次引发业界

2月18日，广东省高质量发展大会在深圳召开。在2023年4月，习近平总书记亲临广东视察，殷切寄望广东锚定强国建设、民族复兴目标，围绕高质量发展这个首要任务和构建新发展格局这个战略

彭博社报道，软银集团创办人孙正义计划筹资1000亿美元成立AI芯片企业，希望与集团Arm业务互补。孙正义将新人工智能芯片企业计划命名为「伊邪那岐」，这是日本神话中的创造和生命之神的

【ITBEAR科技资讯】2月16日消息，近日，三星电子成功获得日本人工智能巨头Preferred Networks Inc.(简称PFN)的首个2nm工艺AI芯片生产订单，这一消息在科技界引起了广泛关注。此举意味着三星在2nm先进芯片竞争中已走在台积电前面，进一步巩固了其在全球芯片制造领域的领

尽管目前市场上碳化硅（SiC）衬底供应仍然以6英寸为主，8英寸尚未大规模普及，但国内SiC衬底头部厂商普遍都在积极进军8英寸。近日，又有一家知名厂商旗下8英寸SiC衬底项目迎来新进展。

据MacRumors2月1日报道，高通在2024年首次财报电话会议上表示，苹果已将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至2027年3月。苹果现有协议目前延长两年，预计

GPU大厂英伟达（NVIDIA）的AI芯片在全球供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的

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继2023年12月意法半导体与理想汽车签署一项碳化硅（SiC）长期供货协议、今年1月初安森美与理想汽车续签长期供货协议后，SiC加速上车进程又迎来了一起合作案例。sourc