芯
-
潮汐架构让技术更进一步手机大厂芯片“底层技术竞赛” 让1+1>2
OPPO,OPPO Find X7" name="keywords" />
-
苹果携手台积电,2025年2nm芯片技术有望量产
【ITBEAR科技资讯】1月16日消息,据最新报道,苹果公司的下一代2nm芯片技术有望在2025年实现量产,这一进展将显著提升其设备的性能和效率。台积电作为全球领先的半导体制造企业,一直在积极推进2nm工艺的研发和生产。据此前报道,台积电已计划于今年4月将首部2nm工艺机
-
广州“芯”政,支持特色工艺半导体产业高质量发展
近期,广州市委副书记、代市长孙志洋主持召开市政府常务会议,会议通过了《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施》(以下简称《措施》),从提升产
-
三星电子和SK海力士将投资4710亿美元到2047年建设16座芯片厂
据韩国产业部声明,韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,该计划将由三星电子和SK海力士主导,预计到2047年将投资总计622万亿韩元,建立16座芯片工厂
-
业界:人工智能芯片不会突然取代所有其他汽车芯片
2024年美国消费电子展(CES)正如火如荼召开,AI是今年热门关键词。AI芯片龙头英伟达此次发布了三款用于个人电脑的消费级显卡,不仅提升了性能,还专门针对生成式AI进
-
英伟达传将为中国特制AI芯片H20,性能或超H100
【ITBEAR科技资讯】1月9日消息,英伟达据传将在2024年第二季度为中国市场特别打造并量产一款AI芯片,以符合美国最新的出口管制规定。这款芯片被命名为H20,并被认为是这一系列中最强大的型号。然而,当被问及此事时,英伟达选择了不发表任何评论。除了高端的HGX H20之外
-
沪硅、粤芯、徐州天科合达等近20个项目迎来最新进展!
迈入2024年一月,集成电路多个领域项目迎来最新进展,包括沪硅、粤芯、徐州天科合达、华润迪思等。广钢气体拟11亿元投建粤芯、长鑫、芯恩超纯大宗气站等项目广钢气体1月6日发布晚间公
-
支持7200MT/s速率!澜起科技宣布推出DDR5第四子代RCD芯片
近日,澜起科技宣布推出DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片(DDR5 RCD04),该芯片支持高达7200 MT/s的数据速率,较DDR5第一子代RCD速率提升50%,以应对新一代服务器平台对内存速率和
-
1.62亿美元,美国将向这家芯片公司提供补贴
当地时间1月4日,美国商务部宣布,计划向微芯科技(Microchip)提供1.62亿美元,以加强该公司半导体和微控制器单元(MCU)的生产。该笔拨款是美国芯片法案激励措施的
-
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议
1月2日,平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院首席科学家
-
紫光展锐全新中端5G芯片T765亮相,CPU/GPU性能大提升,拍照、视频功能再升级
【ITBEAR科技资讯】1月2日消息,紫光展锐近日在官方网站低调发布了一款全新的中端5G芯片平台——T765。这款芯片在CPU和GPU性能上均有所提升,同时还引入了亿级像素高清拍照、4K高清视频录制与播放等强大功能,并且在FHD+分辨率下支持高达120Hz的刷新率。紫光展锐T765采
-
高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目启动
据创新黄石消息,1月1日,黄石市国资公司按照投资协议约定,向中科光芯打款2亿元。目前,中科光芯(湖北)光电科技有限公司已在黄石完成注册,标志着由福建中科光芯光
-
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光,1nm芯片2030年完成?
在近日举办的IEEE国际电子元件会议(IEDM)上,台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉,这或成为行业2030年以后发展的一个主流趋势。图片来源:台积电
-
为各种工作负载加速 全新英特尔至强可扩展处理器创“芯”无所不及
当今世界,以算力为核心的产业数字化,正在各个行业迅猛加速。数据中心的应用也越来越广泛,这使得数据中心的负载越来越重,需要对其负载进行合理的分配和管理。以漫长的人类历史广度为观测点,不难发现,每一轮工业革命都重新定义了社会秩序,创造了更丰富的资源体系。在大数
-
存储器、CIS、光刻胶之后,模拟芯片闻风而“涨”?
自今年下半年以来,随着原厂大幅减产,智能手机新机型发表及AI PC等刺激终端消费需求,消费性电子周期回暖,可以明显看到半导体景气正由谷底回升。在此之际,部分芯片

