高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chip

高通,第三代骁龙8,骁龙X Elite处理器,第一代高通S7,S7 Pro音频平台" name="keywords" />

从黑龙江漠河到海南三沙，从海拔5000多米的新疆红其拉甫口岸到地下200多米深的山西矿井，均已覆盖5G信号。

近日，格芯宣布已获得美国提供的3500万美元联邦资金，以加速其位于佛蒙特州Essex Junction的工厂在硅半导体上制造差异化氮化镓（GaN）芯片。格芯佛蒙特州半导体制造工

鸿蒙4.0.0.116发布！麒麟9000S芯片被识别

【ITBEAR科技资讯】10月19日消息，美国最新的芯片出口政策调整对民用消费市场产生了影响，英伟达旗舰游戏显卡出现了大规模断货的现象。据ITBEAR科技资讯了解，英伟达的RTX 4090系列显卡正在逐渐从电商渠道下架。目前，国内的英伟达旗舰店已经撤下了RTX 4090显卡，而华硕

清华大学近日研发出一体化存储芯片手术机器人技术，在世界范围内首次实现了对存储芯片的“诊疗一体化”。该技术有望替代传统电子数据取证方法，并在临床手术、微电子

10月11日，安靠公司（Amkor）宣布其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。新工厂将成为Amkor最大的工厂，占地57英亩，将在2035年之前投资达16亿美元（约人民币116.

10月10日,“智进新途·匠芯而生”2023四维图新用户大会

美国科技新闻媒体The Information消息，微软（Microsoft）传出可能在11月登场的开发者大会发表首款自研人工智能（AI）芯片，目标是降低成本并减少对AI芯片供应商英伟

近日，记者了解到，台积电将携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、光学共封装（co-packaged optics，CPO）等新产品，该技术适用于45nm到7nm的芯片制程，预计最快明年下半年迎

高通,骁龙8 Gen3芯片" name="keywords" />

近日，据一位知情人士透露，美国主要汽车行业芯片材料供应商Coherent已吸引四家日本企业集团对其碳化硅业务的投资兴趣，交易资金高达50亿美元。日本的四家企业分别是

2023中国（深圳）集成电路峰会（以下简称:ICS2023峰会）于2023年9月21日至9月22日在深圳宝安区JW万豪酒店举行。ICS2023峰会以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题，由中国半导体行业协会

中国台湾科委会（NSTC）于9月20日举行新闻发布会，宣布了中国台湾芯片驱动产业创新计划（TCIIP）。NSTC部长吴政忠表示，作为TCIIP设施升级计划的一部分，一家半导体公司表示有兴趣捐赠一座12