据台湾地区媒体引述供应链人士消息称，高通计划与日月光、矽品共同开发新品，旨在对标苹果M系列芯片。今年第一季度，高通召集了日月光投控与旗下矽品等封测代工（OSA

6月17日，中芯集成三期12英寸中试线量产暨第10000片晶圆下线仪式举行。6月1日，中芯集成公告称，其及子公司中芯先锋与绍兴滨海新区芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制

为了应对地缘政治形势，日本已经在加大对半导体制造和研发的投资。增加的资金将使该国能够加速尖端技术的发展，增强其在全球舞台上的竞争力。其中，他们特别关注芯片制造领域的挑战。

光计算在AI领域呈现高速的发展，具有广阔的应用前景。近日，中国科学院半导体研究团队研制出一款超高集成度光学卷积处理器，这标志着我国在光计算方面有了重大突破。据了解，光计算是

近日，AMD发布了基于其Zen4架构的新Ryzen PRO 7000系列芯片，该芯片基于4nm制造节点。

据常金控集团消息，6月13日，常金控旗下常州新北区一期科创投资中心（以下简称“科创基金”）与上市公司江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”）联合出资成

近日，上汽通用五菱与电科芯片举行战略合作协议签署仪式。上汽通用五菱官方消息显示，双方将以此次为战略合作协议签约为契机，基于用户使用场景，在芯片研发领域深入

据彭博社的Mark Gurman称，苹果公司已经在开发13英寸和15英寸的MacBook Air型号，配备M3芯片。古尔曼表示，他预计更新后的笔记本电脑将于2024年发布。

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近日，中国海关公布了2023年5月全国进出口重点商品量值表（美元）。△全球半导体观察根据海关数据整理数据显示，今年5月，中国集成电路产品进出口数量分别为396.4亿个和213亿个，进出

苹果M3芯片采用台积电3nm工艺制程 性能提升约10-20%

近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。据悉，广芯半导体封装基板

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5月31日，第52届日本PCB产业盛会JPCA SHOW 在东京国际展示场举行。合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称“芯碁微装”）与V Technology Co., Ltd（简称“VTEC”）在东