近日，澜起科技的CXL内存扩展控制器(MXC)芯片成功通过了CXL联盟组织的CXL1.1合规测试，被列入CXL官网的合规供应商清单。澜起科技是全球首家进入CXL合规供应商清单的M

全球半导体观察从国家知识产权局官网获悉，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。图片

近期，业界动态频频：南京浦口拟发布促进集成电路产业高质量发展若干措施；上海半导体装备材料二期基金完成15亿首关；宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目、上海新昇

近期，路透社援引奥迪高管的话报道，近两年芯片短缺成为德国汽车行业发展瓶颈。尽管多家芯片制造商宣布将在德国建厂，但半导体短缺给德国汽车业造成的问题仍需数年才

据日本共同社8月10日报道，知情人士透露，日本SBI控股集团近日决定，将于2023年年内敲定与中国台湾半导体代工厂力积电（PSMC）合作，在日本建设新工厂的选址。目前在

近日，媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，可最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使

中芯华虹披露二季度业绩，产能、资本支出、下半年预期有亮点！8月10日晚间，中芯国际和华虹半导体不约而同披露了二季度财报。与今年第一季度相比，中芯国际、华虹半导

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近日，由天津高新区企业天津华信泰科技有限公司建设的国内首条芯片原子钟产线在华苑科技园成功落成投产。 据了解，芯片级原子钟具有授时精准度高、功耗低、体积小等特

据常熟经开区发布消息，8月5日，弘润半导体（苏州）有限公司举办总部开业仪式。弘润半导体总部位于长三角（常熟）国际先进智造产业园，新建存储器芯片封装测试总部基

8 月 7 日，一加正式宣布 「性能手机引领者」一加 Ace 2 Pro 将于 8 月 16 日下午 14 点 30 分正式发布。上半年，一加通过旗舰体验普及运动，持续在提升行业下限;一加 Ace 2 Pro 将在硬件上搭载同档位最强配置，软件上落地多项「天花板级别」黑科技，推高行业上限，重构

近期，东芯股份公布投资者关系活动记录表。东芯股份认为，SLC NAND、NOR Flash、DRAM产品价格已经到了底部区间。未来随着市场需求的逐步复苏，预计价格将逐渐回升。目

当前，在国产化浪潮趋势的推动下，中国集成电路产品生产数量逐渐增加。据工信部此前发布的数据显示，今年前5个月，我国集成电路产量达1401亿块，同比增长0.1%。而近日

据彭博社的Mark Gurman称，配备M3芯片的Mac mini和高端MacBook Pro将会在明年推出。

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