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来自意大利米兰理工大学与比萨圣安娜大学、英国格拉斯哥大学和美国斯坦福大学的科学家，携手开发出一款新型光子芯片，可计算出光的最佳形状，从而使其以最佳效率穿过任何环境，即使是未知或随时间而变化的环境，有望

苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片，部分芯片可能采用三星晶圆代工，但通常不是旗舰。 随着三星过去几个月良率提升，三星非常希

三星电子（Samsung Electronics）制定新目标，到2028年，将AI芯片在代工业务销售比例提高到50%。根据韩媒BusinessKorea报导，半导体业界人士透露，三星晶圆代工事业目

2023年11月21日，MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8

AI、高性能计算等新技术持续驱动下，晶圆代工先进制程重要性不断凸显。当前3nm制程芯片已经进入消费级市场，晶圆代工厂商正持续发力2nm芯片，近期市场又传出1nm芯片的新进展，晶圆代工

对话vivo副总裁黄韬,vivo X100" name="keywords" />

导语：阿里巴巴将坚决加大对阿里云的持续战略投入，确保阿里云专注于“AI+云计算”发展战略，打造AI时代技术领先的云计算服务。11月16日，阿里巴巴集团财报披露，鉴于多方面不确定性因素，不再推进云智能集团的完全分拆。同时，阿里巴巴将坚决加大对阿里云的持续战略投

近期，媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。据悉，三星S

近两个月半导体企业各赛道冷暖不一，市场细分化、多元化趋势明显。早前疲软的消费电子开始出现回温迹象，也得益于该因素，存储市场DRAM与NAND Flash价格上涨。而此前短缺两年的车用芯

今天是第六届中国国际进口博览会（以下简称进博会）的最后一天，如果说进博会是各行业智慧的结晶，那么进博会展出的集成电路产品，就是推动行业进步和个人消费品升级的“幕后英雄”。

11月8日，美国芯片公司Vishay Intertechnology和安世半导体（Nexperia）宣布，双方已经达成协议，Vishay将以1.77亿美元现金收购Nexperia位于英国南威尔士纽波特的晶圆

中国上海2023年11月6日 /美通社/ -- 专业的视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks，Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导体，近日宣布与全球知名的半导体公司MediaTek联发科技达

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