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天玑9400芯片跑分成绩曝光 多核成绩遥遥领先于A17 Pro
天玑9400,联发科,A17 Pro" name="keywords" />
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智能硬件芯片行业太卷?联盛德给出了答案
随着全球智能家居领域的蓬勃发展,支撑各类智能硬件产品的核心物联网芯片的竞争也异常激烈,行业内卷严重。如何在群雄争霸的局面下突围行业内卷,避免一味的价格厮杀,让物联网通讯芯
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芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案
为中高速物联网应用场景提供完整、高效的解决方案2024年2月7日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布与无线通信技术和通信芯片提供商新基讯科技有限公司(简称
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乾盈芯测半导体清洗设备核心部件总部基地项目签约落户
据苏州浒墅关发布消息,1月29日,乾盈芯测半导体清洗设备核心部件总部基地项目签约落户。乾盈芯测科技有限公司是专注于半导体设备核心部件组装生产的科技型企业,产品
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龙芯中科:龙芯3C6000已经交付流片
近日,龙芯中科在接受机构调研时表示,龙芯3C6000已经交付流片。IO接口相比当前服务器产品3C5000进行了大幅度的改进和优化,采用龙链技术解决了处理器核数量扩展上的
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减轻依赖NVIDIA GPU,Meta数据中心部署AI新芯片
《路透社》取得Meta内部文件指出,Meta今年将在数据中心部署定制设计的AI芯片,新的系统单芯片代号Artemis(阿提米丝),支持Meta在自家平台和装置推动AI产品,同时也
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高端模拟芯片设计公司深圳线易微电子完成Pre
据云岫资本消息,近日,深圳线易微电子有限公司(以下简称“线易微电子”)完成Pre-A轮融资,由国宏嘉信独家投资。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问,并持续服务资料显示,线易微电子
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中巨芯拟6亿元投建集成电路制造用先进电子化学材料项目
近日,中巨芯发布公告称,公司拟设立全资子公司中巨芯(衢州)科技有限公司(暂定名),并由该子公司作为项目实施主体,在衢州市智造新城区投资新建“集成电路制造用
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潮汐架构让芯片技术更进一步手机芯片底层技术竞赛让1+1>2
OPPO,OPPO Find X7,OPPO Find X7 Ultra" name="keywords" />
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又一国产企业级SSD与兆芯完成兼容互认证
近日,英韧科技宣布其企业级SSD洞庭系列下的NVMe SSD和SATA SSD产品完成与上海兆芯集成电路股份有限公司(以下简称“兆芯”)KH-40000、KH-30000、KH-20000、KX-60
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华为小折叠新品有望2月份发布 或将在搭载麒麟9000S 5G芯片
华为,小折叠,华为Pocket S2,麒麟9000S" name="keywords" />
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国产存储芯片传来新进展
近期,佰维存储公布投资者关系活动记录表。对于“公司近期在研发上的新进展”这一问题,佰维存储表示,近期,公司成功研发并发布了支持CXL2.0规范的CXL DRAM内存扩展
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工信部:我国汽车产销连续15年保持全球第一,将加大车用芯片、高级别自动驾驶等技术攻关
1月19日,国新办召开新闻发布会,工信部副部长辛国斌回顾了2023年汽车产销及出口数据,并对2024年产业预期及进展做出分享。工信部副部长辛国斌表示,2023年我国汽车产
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三星或已试产第二代3纳米芯片,力拼良率超过 60%
韩媒《朝鲜日报》(Chosun)引述业界人士的话表示,三星已开始制造第二代3纳米制程(SF3)试制品,并测试芯片性能和可靠性,目标是6个月力拼良率超过60%。台积电、三
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首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶,计划2024年6月投产
据中电二公司消息,近日,江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式举行。江苏首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目位于无锡江阴高新区,为集半导体前道制程薄膜

