【ITBEAR科技资讯】4月1日消息，三星电子DS部门负责人庆桂显近日透露，三星正实施双轨AI半导体战略，以全面提升在AI存储芯片和AI算力芯片领域的市场竞争力。据ITBEAR科技资讯了解，为了加强AI存储芯片领域的实力，三星已经组建了一个由DRAM产品与技术负责人Hwang Sang-j

据阜新日报报道，辽宁晶测科技有限公司（以下简称“晶测科技”）年检测30万支国产化芯片项目已完成办公区和实验区装修改造工程，检测设备全部进场，预计4月初即可进入

据合肥新站区消息，3月26日，威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基仪式在新站高新区举行。消息显示，威迈芯材（合肥）半导体有限公司

人工智能、高性能计算、超大规模数据中心等领域，对芯片性能和功能提出了越来越高的要求。传统芯片设计和制造模式已经难以满足这些需求。小芯片（Chiplet）和异构集成的 Multi-Die 系

根据韩国媒体THE ELEC的报导，模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片，转移到8英寸晶圆厂来生产。报导指出，

“创新是引领新质生产力的源泉，而电子信息产业创新的源动力则来自芯片。芯片不仅是现代智能终端的核心部件，更是创新的源泉与产业发展的根基”。3月14日，在中国家电及消费电子博览会

【ITBEAR科技资讯】3月18日消息，据台媒报道，知名半导体封装测试公司日月光已经成功赢得了苹果M4芯片的先进封装订单。这一举动进一步加深了日月光与苹果之间的长期合作关系，该公司过去曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等重要服务。值得关注的是，苹果以往对其M系A

近日，半导体领域多个项目迎来最新进展，涉及晶圆制造、芯片封装及测试、半导体设备、功率器件、第三代半导体材料等多个领域。总投资近17亿元，晶旭半导体二期项目预

【ITBEAR科技资讯】3月15日消息，据彭博社报道，三星电子有望从美国《CHIP》法案中获得超过60亿美元(折合人民币约432亿元)的补贴。这一补贴并非仅限于其在得克萨斯州正在建设的新工厂项目，具体用途尚待明确。三星在得克萨斯州的新工厂原计划于今年7月开始生产4纳米产品

iPad pro/air2024最快3月亮相：首次用上M3芯片

三星Galaxy S24 Ultra上市以来一直备受广大消费者的关注，由Galaxy AI赋能的实时通话翻译、即圈即搜和生成式编辑等一系列AI应用从各个方面重新塑造了智能手机，为用户带来更多便捷体验。其实，三星Galaxy S24 Ultra的强悍之处还不止于此，通过配备专属的处理器以及在屏

随着山城重庆的日新月异，这座年轻的直辖市已成为西南地区经济社

当地时间2月27日，加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，双方将合作设计先进人工智能（AI）芯片。值得一提的是，Tenstorrent将与

近日，天眼查显示，紫光闪芯科技（成都）有限公司成立，注册资本1亿元，法定代表人法定代表人，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电

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